萊迪思宣佈開始量產WLCSP和caBGA封裝的MachXO3L系列裝置
前言：
針對功耗、尺寸、成本敏感的各類應用而優化、功能強大的非揮發性解決方案
2014年9月24日--萊迪思半導體公司 — 低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，宣佈旗下領先業界的MachXO3LTM產品系列開始量產，包含最小尺寸為2.5 mm x 2.5 mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時推出了兩款新的低成本分線板(breakout board)，讓設計人員能對MachXO3L裝置的硬核IP、多種I/O和其他功能進行評估。這一系列發佈鞏固了MachXO3L的業界領先地位，幫助工程師快速解決從工業基礎建設到智慧互聯設備等各種應用的複雜設計問題。
MachXO3L獨一無二的優勢包含以下幾個：
業界最低的單個I/O成本源於晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)以及先進的晶片陣列BGA(caBGA)技術，最小封裝尺寸僅2.5 mm x 2.5 mm，還有業界領先的17 mm x 17 mm封裝擁有多達335個I/O。這讓工程師們能夠在小空間內實現大功能，並保持低成本的競爭優勢。
業界領先的低功耗包含一個電路板上穩壓器，可簡化系統設計、避免散熱問題，幫助工程師實現節能、always-on的裝置。
Instant-on功能可實現小於1ms的啟動時間，加上背景系統升級功能、雙開機和單電源，讓MachXO3L裝置成為控制啟動和系統初始化的理想選擇。
硬核IP模組包含I2C、SPI、嵌入式記憶體和一個振盪器，都整合在一個Instant-on的可編程架構中。MachXO3L裝置同樣支援基於MIPI D-Phy的DSI和CSI2 I/O。這些優勢能幫助工程師更快地進行設計、增加可靠性及減少成本。
萊迪思市場部企業副總裁Keith Bladen先生表示，萊迪思遙遙領先於競爭對手，因為在Instant-on產品領域萊迪思擁有25年的豐富經驗。萊迪思領先業界的非揮發性FPGA產品系列採用先進的40 nm技術、功耗低至19 W，業界可選密度範圍最廣的裝置系列，從256至40K LUT現已開始量產。MachXO3L系列裝置的市場需求強勁且持續增長中，已獲得將近200家客戶的肯定，其中包含工業、通訊和消費性電子等領域。
供貨情況
Lattice Diamond®軟體、軟核IP和參考設計已開始支援MachXO3L FPGA。量產裝置和評估板現在就可從萊迪思和授權的代理商處訂購。獲得更多資訊，請參訪：http://www.latticesemi.com/zh-CN/MachXO3。
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體是當今瞬息萬變的連結世界中低功耗、小尺寸、低成本客製化解決方案市場的領導者。無論是為消費電子市場實現更智慧的終端設備，為工業市場實現智慧的自動化應用，還是為通信市場實現各種互連，全球的電子產品製造商都可透過採用萊迪思的解決方案獲得最快的產品上市時間、產品創新以及極具競爭力的產品差異化特性。瞭解更多資訊，請參訪www.latticesemi.com。您也可以透過RSS瞭解萊迪思的最新資訊。
萊迪思半導體是當今瞬息萬變的連結世界中低功耗、小尺寸、低成本客製化解決方案市場的領導者。無論是為消費電子市場實現更智慧的終端設備，為工業市場實現智慧的自動化應用，還是為通信市場實現各種互連，全球的電子產品製造商都可透過採用萊迪思的解決方案獲得最快的產品上市時間、產品創新以及極具競爭力的產品差異化特性。瞭解更多資訊，請參訪www.latticesemi.com。您也可以透過RSS瞭解萊迪思的最新資訊。
