2014年10月9日--亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes Technology)近日宣布，在八月份晶心科技達成了兩項值得慶祝的里程碑，首先採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量累計超過5億顆，這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於WiFi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等應用。其二，至2014年八月止， 晶心科技客戶簽約授權的合約數達成第一百份，目前晶心科技除了在台灣、中國有不錯的知名度與占有率外，也成功打入韓國、日本與北美的市場，代表晶心科技的產品與技術獲得各地客戶的肯定。
晶心科技林志明總經理對此表示:「很高興有此佳績， 晶心科技的全體同仁都對達成這兩大里程碑感到無比興奮。晶心科技自2005年以來，就致力於創新架構高效能、低功耗的32位元嵌入式微處理器，和相對應系統晶片發展平台的設計與發展，並不斷的持續研發擴充不同階級的處理器核心IP與開發解決方案。未來晶心科技將會更有信心，並承諾會提供更優質的產品與技術支援服務給予客戶。」晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌博士則表示:「能夠有這樣令人振奮的好消息，這成果都是全體同仁一點一滴累積努力而來的。不僅積極跟客戶推廣產品，也聽取客戶的建議，不斷的提升產品性能，也因應潮流提供客戶合適的開發解決方案，總總因素加乘起來，就造就了今日的好成績。」
而2014年晶心科技(Andes Technology)推出全新的SoC開發解決方案ACE (Andes Custom Extension)與適合MCU應用的開發平台AndeShape™ AE210P，提供一個完整驗證的整合式開發平台，可與AndesCore™ N7、N8、N9及N10系列產品結合。晶心科技的產品適用於現今熱門的應用，譬如: 無線充電、穿戴式裝置、物聯網、智慧家電、電子醫療、智能感測裝置等等應用上。 晶心科技將持續提供更好的解決方案與技術支援服務， 幫助客戶縮短產品開發時間，加速產品上市時程，創造出最具競爭力的產品。
為因應全球外嵌入式系統應用的快速成長，2005年晶心科技創立於新竹科學園區，致力於開發以32位元處理器為核心的系統晶片設計平台(Processor-based SoC Platforms)。晶心科技是一家國際化結合軟硬體平台及系統整合能力且專注於系統晶片核心開發的公司。
隨著電子產業產品日趨多功能化，更多廠商開始對處理器及設計平台要求更佳的整合性、延展性、設計彈性，以及高效能、低成本與低功率。這樣的複雜度已經超越傳統供應廠商所能提供的解決方案。晶心科技以創新的彈性配置平台(Configurable Platforms)，搭配獨特的軟硬體智財，來滿足未來客戶對產品高品質及快速上市的需求。晶心在自有CPU平台架構下經過幾年研發及市場的耕耘，目前的V3 CPU家族包括N7、N8、N9、N10、N13和SN8系列都已成熟到位，滿足客戶各種應用面的全方位需求。
