聯詠科技將CEVA-MM3101成像和視覺DSP內核用於下一代SoC器件
前言：
臺灣第二大無晶圓廠 IC供應商將CEVA功能強大的 DSP內核用於監控、攝影機和汽車市場
2014年11月21日--為視覺、音訊、通信和連線提供DSP-based IP平臺的全球領先之授權廠商CEVA公司宣佈主要的無晶圓廠晶片設計公司聯詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經選擇CEVA-MM3101成像和視覺DSP以驅動其用於監控、運動攝影機和汽車市場的下一代系統級晶片(SoC)產品。聯詠科技將可編程CEVA-MM3101內核整合於其SoC設計中，採用靈活的高功率方式增添強大的電腦視覺功能，包括場景分析、機器視覺、深度映射和目標檢測。
聯詠科技副總裁Tommy Chen表示：“在我們的成像SoC中整合先進的視覺處理功能，可讓我們的客戶設計出具備全新的真實世界高水準互動性，並且顯示出真正差異化的產品。CEVA-MM3101成像和視覺DSP提供了強大處理能力，同時延長了設備的電池壽命，並且增強了靈活性，能夠為任何最終應用實現創新的智慧型成像演算法。”
CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：“我們很高興與聯詠科技合作，並且對於將我們先進的成像和視覺DSP整合到其SoC發展藍圖中感到興奮。這是CEVA-MM3101 DSP作為電腦視覺專用處理器日益流行的又一個示例，可讓聯詠科技及其客戶重複使用相同設計來滿足多個市場領域的需求。”
聯詠科技將於十一月二十一日在臺灣新竹舉行 的CEVA DSP 2014 技術研討會上展示首款使用CEVA-MM3101 DSP的產品，要瞭解更多訊息，請瀏覽網頁http://events.ceva-dsp.com/symposium-series14/ 。
CEVA-MM3101成像和視覺DSP可以滿足最複雜的運算攝影和電腦視覺應用中的極端處理需求，比如視頻分析、擴增實境和先進駕駛輔助系統(ADAS)。通過從CPU和GPU上卸載這些性能密集型任務，高效的CEVA-MM3101顯著減少了整個系統的功耗，同時具有完備的靈活性。CEVA-MM3101平臺包括專為應對這類應用的複雜性而開發的向量DSP，以及廣泛的應用開發工具套件(ADK)，以期實現簡便的開發環境。CEVA ADK包括簡化軟體開發和集成工作的 Android Multimedia Framework (AMF)，這是一套針對DSP而優化的先進軟體開發工具和一系列軟體產品和程式庫。要瞭解更多資訊，請瀏覽公司網頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-MM3101。
關於CEVA公司
CEVA是用於視覺、音訊、通信和連線性的基於DSP 的IP平臺解決方案領先授權廠商。CEVA 的IP產品組合包括針對電腦視覺及運算攝影、先進音訊及語音處理、無線基帶 (2G、3G及4G LTE/LTE-A)、連線性 (Wi-Fi和藍牙) 以及串列儲存 (SATA和SAS)等領域的全面技術。2013 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括來自頂級手機OEM廠商如Coolpad、HTC、華為、Lenovo、LG、諾基亞、三星、TCL、小米和中興 (ZTE)等超過40% 全球已出貨的手機產品。要瞭解CEVA的更多資訊，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。
關於聯詠科技股份有限公司
聯詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)成立於1997年，總部位於臺灣新竹科技園，聯詠科技是全球領先的顯示IC整體解決方案供應商，也是世界主要的TFT LCD顯示器顯示驅動IC供應商。該公司名列全球第十一大無晶圓廠IC設計企業，2013年總銷售額達到110億美元。聯詠科技(TWSE: 3034)是在臺灣證券交易所主板上市的公眾企業。要瞭解有關聯詠科技的更多信息，請瀏覽公司網頁www.novatek.com.tw。
