2015年4月10日--車聯網系統向前邁進一大步!國際半導體大廠「美商德州儀器(TI)」、國內研究法人機構「車輛研究測試中心」及車輛製造商「中華汽車」共同組成聯盟技術及市場顧問團隊,協助「帷享科技」、「揚明光學」與「晨云軟件」三家業者成立『次世代駕駛資訊平台研發聯盟』,致力於創造嶄新駕駛資訊座艙,並協助研發成果迅速商品化及市場化,開創未來駕駛新紀元,創造車輛產業新藍海。
從2015 年國際消費電子展(CES)到 世界行動通訊大會(MWC),全世界關注的重點產業皆在「智慧聯網汽車」。根據市調機構 Gartner 預估,2015 年汽車將成為物聯網裝置數量成長最快的領域,至 2020 年汽車物聯網的裝置數量將可達 35 億個。拓墣產業研究所也預估,2020年全球聯網車比例將高達75%,其收益也將達29.4億美元。「車聯網」將成為國內汽車電子、半導體與通訊等相關產業新藍海。
TI 台灣區總經理李原榮表示,TI 長期致力於車用電子技術的創新研發,以期提供駕駛人與乘車者最安全、智慧、舒適的行車環境。今日,TI 憑藉過去在車用電子耕耘 20 多年的豐富經驗,協助次世代駕駛資訊平台研發聯盟之發展,相信與「帷享科技」、「揚明光學」及「晨云軟件」的合作,將協助 TI 朝此目標前進!未來,也期待有更多夥伴加入,一起走在汽車創新領域的最前端。
帷享科技董事長王志遠說明,該公司以車用影像安全及自動駕駛系統產品之研發、生產為業務核心,提供全球商用車及乘用車客戶完整的服務。藉由 TI 、車輛研究測試中心及中華汽車的顧問輔導與技術協助,帷享科技將更進一步地精進ADAS 3D 影像安全,兼具融合雷達感知的能力,形成車輛駕駛時的全方位防護。
四大核心車聯網系統技術 打造更安全、智慧的行車體驗
次世代駕駛資訊平台研發聯盟發表包含「數位 3D 儀表」、「多屏顯示控制」、「虛像抬頭顯示」以及「3D 影像安全」等四大前瞻性技術,以車用影像安全及自動駕駛系統產品為主軸發展車聯網系統,以科技的力量,為駕駛人與乘車者打造更安全、智慧的行車體驗。
• 德州儀器 DRA72x 「Jacinto 6 Eco」 系統單晶片 (SoC),可提供進階功能和特性,並與QNX CAR2最新資訊娛樂系統推動卓越的效能。有了 DRA72x 處理器,製造商現在可在種類繁多的汽車中高效經濟地整合和提供高完整性的音訊、同步多媒體串流與設備連結,包括迅速發展的入門車和中階車。超聲波液位/質量傳感器採用 TDC1000 的完全整合類比前端 (AFE),並常見在汽車、工業、醫療和消費類市場,與 MSP430/ C2000 MCU、電源、無線和原始碼配對後 TI 可提供完整的超聲波傳感解決方案。無線藍牙外接鏡面控制為 AEC-Q100 認證設備,能透過經由藍牙低功耗認證的穩健和成熟的藍牙超低功耗 SoC 解決方案來更換電線。
• 帷享科技 3D 影像安全技術採用TI最新車用影像處理晶片TDA2X為平台核心,同時可透過分散式處理架構,以高解析度 720P 攝影機擷取車輛四周圖像,透過3D影像處理技術,將車輛周圍障礙物清楚呈現,並依當下行車狀態,提供各種視角圖像資訊給駕駛者。
• 揚明光學車用透明平視顯示 HUD 解決方案是目前普遍運用在航空器上的飛行輔助儀器。透過 DLP 投影技術,可提供更大視角、更多整合資訊的平視顯示解決方案,降低駕駛者需要低頭查看儀表的頻率,避免注意力中斷以及喪失對行車狀態的意識。
• 晨云軟件 3D 多屏顯示整合平台採用單一系統晶片 Jacinto 6 與 QNX 作業系統以達到多屏顯示技術方案,並結合 eAVB 通訊技術進行影像串流輸出。在娛樂系統方面之功能包括影片選曲獨立播放、手機互聯影音系統支援 WIFI/BT/MHL,以及數位電視獨立模組。
• 中華汽車電子輔助轉向系統是指單純採用電動馬達做為輔助轉向的動力來源。經由減速機傳遞動力到轉向機構,駕駛者的轉向動作透過扭力感測器感測,以及車速透過對應的感知器感知後,傳送電子訊號給電子控制單元(Electronic Control Unit, ECU),ECU控制模組再根據目前駕駛者的操作狀況計算出馬達所需提供的輔助轉向力進而輸出命令電流驅動馬達,以協助轉動轉向機構。
德州儀器 (TI) 針對現代車輛提供種類齊全的創新技術,從資訊娛樂、關鍵性主動式及被動式安全與先進駕駛輔助系統等解決方案,乃至混合式/電氣動力系統和無線連線技術。TI 正在改變業界對於行動創新的想法,而 TI 的車用電子產品將全力支援『次世代駕駛資訊平台研發聯盟』,攜手帷享科技、揚明光學、晨云軟件、中華汽車及車輛研究測試中心升級車聯網領域之發展。
德州儀器推動汽車領域的創新
TI 最先進的半導體產品使製造商和系統供應商能為汽車市場提供世界一流的產品特性。豐富而多樣的汽車產品系列包括類比電源管理、介面和訊號鏈解決方案以及 DLP® 顯示器、ADAS 與車載資通訊處理器、Hercules™ TMS570 安全微控制器和無線連接解決方案。此外,TI 還提供 SafeTI™ 部件,旨在幫原始設備製造商 (OEM) 生產符合 ISO 26262 要求的產品,以及經特別指明符合 AEC-Q100 和 TS16949 標準的部件,全部附有絕佳的產品說明文檔。歡迎參訪 TI 的汽車頁面或 TI 的 E2E™ Behind the Wheel 部落格,以便進一步瞭解 TI 在汽車領域進行創新的承諾。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司,長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創新,塑造技術產業未來。今天,TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊,請參訪網頁 www.ti.com。