2015年5月20日--應用材料公司今日推出 Applied Endura® Cirrus™ HTX 物理氣相沉積系統，採用先進的突破性技術，能游刃有餘地應用於 10奈米及以下的銅導線曝光圖像製作。由於晶片尺寸的不斷縮小，需要更先進的硬式光罩技術，方能保證密集、微型導線結構的完整性。隨著這一全新技術的推出，應用材料公司成功微縮了氮化鈦（TiN*，半導體行業的首選硬式光罩材料）金屬硬式光罩的尺寸，從而滿足先進微晶片銅導線曝光圖像製作的需求。
應用材料公司副總裁暨金屬沉積產品部總經理桑德．拉瑪莫斯 (Sundar Ramamurthy) 博士表示：「金屬硬式光罩膜層的精密工程設計，是克服先進導線架構圖像製作挑戰的關鍵。數十年來，應用材料公司不斷針對氮化鈦膜特性的工程設計，應用最先進的物理氣相沉積(PVD) 技術在這項 Cirrus HTX 氮化鈦產品，展現了應用材料在相關領域的無比專業。Cirrus HTX 系統結合我們獨家的超高頻(VHF) 架構技術，讓客戶在針對氮化鈦硬式光罩層，能靈活地調整從壓縮到拉伸的應力，以克服特定整合方面的挑戰。」
今日的先進微晶片技術能將20公里長的銅線裝入100平方毫米的狹小空間內，將其堆疊成10層，在層與層之間有多達100億個導孔或垂直導線。金屬硬式光罩層的功用，是保持這些軟性超低電介質(ULK*)中的銅導線和導孔的圖形完整性。不過，在尺寸縮小的情況下，傳統氮化鈦硬式光罩層的壓縮應力會導致ULK膜層中的狹窄線路圖樣變形或倒塌。可調式Cirrus HTX 氮化鈦硬式光罩提供獨特的應力調整功能，結合高蝕刻選擇性，提供了優異的臨界尺寸(CD*)線寬控制與導孔堆疊對位效能，進而提升良率。
這項氮化鈦硬式光罩的突破性技術是晶圓級的精密材料工程設計，能製造出高密度、低應力的薄膜。在已驗證過的 Endura 平台上，結合極佳的薄膜厚度均勻度與低缺陷的優勢，Cirrus HTX 系統能夠滿足多導線曝光圖像製作的大規模量產需求所帶來的嚴峻挑戰。
應用材料公司是全球前五百大公司之一，專為半導體、平板顯示、太陽光電產業提供精密材料工程解決方案。應用材料公司的創新技術可協助諸如智慧型手機、平板電視及太陽能電池更具成本效益，更方便使用。查詢應用材料相關訊息，請至www.appliedmaterials.com。
應用材料公司副總裁暨金屬沉積產品部總經理桑德．拉瑪莫斯 (Sundar Ramamurthy) 博士表示：「金屬硬式光罩膜層的精密工程設計，是克服先進導線架構圖像製作挑戰的關鍵。數十年來，應用材料公司不斷針對氮化鈦膜特性的工程設計，應用最先進的物理氣相沉積(PVD) 技術在這項 Cirrus HTX 氮化鈦產品，展現了應用材料在相關領域的無比專業。Cirrus HTX 系統結合我們獨家的超高頻(VHF) 架構技術，讓客戶在針對氮化鈦硬式光罩層，能靈活地調整從壓縮到拉伸的應力，以克服特定整合方面的挑戰。」
今日的先進微晶片技術能將20公里長的銅線裝入100平方毫米的狹小空間內，將其堆疊成10層，在層與層之間有多達100億個導孔或垂直導線。金屬硬式光罩層的功用，是保持這些軟性超低電介質(ULK*)中的銅導線和導孔的圖形完整性。不過，在尺寸縮小的情況下，傳統氮化鈦硬式光罩層的壓縮應力會導致ULK膜層中的狹窄線路圖樣變形或倒塌。可調式Cirrus HTX 氮化鈦硬式光罩提供獨特的應力調整功能，結合高蝕刻選擇性，提供了優異的臨界尺寸(CD*)線寬控制與導孔堆疊對位效能，進而提升良率。
這項氮化鈦硬式光罩的突破性技術是晶圓級的精密材料工程設計，能製造出高密度、低應力的薄膜。在已驗證過的 Endura 平台上，結合極佳的薄膜厚度均勻度與低缺陷的優勢，Cirrus HTX 系統能夠滿足多導線曝光圖像製作的大規模量產需求所帶來的嚴峻挑戰。
應用材料公司是全球前五百大公司之一，專為半導體、平板顯示、太陽光電產業提供精密材料工程解決方案。應用材料公司的創新技術可協助諸如智慧型手機、平板電視及太陽能電池更具成本效益，更方便使用。查詢應用材料相關訊息，請至www.appliedmaterials.com。
*PVD=物理氣相沉積； TiN=氮化鈦；VHF=超高頻；ULK=超低介電係數；CD=臨界尺寸
