2015年6月22日--全球晶片設計及電子系統軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)今日宣布與國立台灣大學、清華大學、交通大學以及成功大學等學校展開一系列產學合作計劃,並在各校成立「IoT物聯網應用設計實驗室」,這是首次有先進半導體設計軟體公司與國內頂尖大學,針對當前物聯網商機與先進設計技術的研發展開密切合作,將有效培育半導體設計人才,並帶動相關產業的發展。
這項啟用儀式今天(6月22日)於台北君悅飯店舉行,新思科技董事長暨共同執行長Dr. Aart de Geus特別自美國訪台參與,出席者還包括行政院科技部部長徐爵民、清華大學副校長吳誠文、交通大學電子工程系教授李鎮宜、成功大學電機系主任謝明得,以及台灣大學電子工程系教授吳安宇等產官學研界代表,凸顯對這項合作計畫的重視。
科技部部長徐爵民在致辭時表示,IoT物聯網相關應用牽涉的領域相當廣泛,各項產品或應用達到智慧化與聯網的願景指日可待,連帶也將驅動整個產業鏈的變革,而新思科技擁有領先業界的半導體設計軟體技術及IP解決方案; 此次結合國內四所頂尖大學成立「IoT物聯網應用設計實驗室」,將有助各大學校院於設計初期即導入世界級的技術與能量,讓半導體設計研發人才的養成從校園中即能與國際接軌,培植符合企業所需的高階研發人才,開創半導體產業的新榮景。
新思科技董事長暨共同執行長Dr. Aart de Geus表示,新思科技一直是台灣半導體產業發展的策略夥伴,不斷引進創新的技術,協助本地廠商突破研發瓶頸,提升IC設計效能與縮短產品上市時程,與台灣半導體產業共同成長; 而物聯網應用的發展,帶動半導體設計在技術整合及低功耗的需求,做為全球EDA、IP及軟體品質與安全性先進解決方案的領導廠商,新思科技將持續透過合作計劃的推動,引進包括低功耗ARC處理器IP等先進軟體技術及研發能量,與台灣合作夥伴共創半導體產業發展新局。
IoT是促使全球半導體市場持續成長的新動能,包括穿戴式及機器對機器(machine-to-machine)相關應用元件也將面臨設計挑戰,以滿足低功耗、高效能的目標。每年出貨量超過17億套的新思科技DesignWare® ARC®處理器高效能IP解決方案,可協助相關業者在最短時間內、開發出符合市場需求產品,並已被業界廣泛應用於各種SoC設計開發中,是切入IoT物聯網應用市場最佳的利器之一。藉由這項合作計畫,新思科技將捐贈各個參與合作的校院能在ARC EM處理器上進行軟體開發及偵錯的ARC EM Starter Kits平台,及包括處理器編程所需的軟體開發工具MetaWare Development Toolkits,以成立實驗室提供多樣的電腦工程學習環境,並提供相關的課程資料及講師訓練指導與支援;而參與合作計畫的各個大學則計畫於下學年度開始開課,讓學生們接觸與吸收符合當前產業需求的先進技術。
台灣新思科技總經理林榮堅表示:「有別於一般企業的產學合作,此次新思科技與國內頂尖大學合作計畫的廣度及深度都是前所未見。在廣度方面,是同時與多所院校推動合作,受益的師生遍及台北、竹苗及台南等地;在深度方面,則是引進低功耗DesignWare ARC 處理器,這項解決方案已廣泛地被全球超過200家業界廠商採用,進行物聯網應用的先進SoC設計開發;而新思科技先進處理器IP技術及專業,可以協助學者們在此技術的基礎上,從事貼近市場需求的相關研究,提升學界的研發能量。」
根據國際數據資訊(IDC)預估,全球IoT市場規模將從2014年的6,558億美元一路攀升到2020年的1.7兆美元。這項數據不僅揭櫫IoT物聯網是促使全球半導體市場持續成長的新動能,也凸顯出業者因應市場需求而加強技術升級的重要性。
新思科技致力協助台灣半導體設計技術的升級,與培育半導體設計軟體人才,持續推動與產學研界的合作。除了此次「IoT物聯網應用 - 前瞻設計實驗室」合作計劃外,新思科技也參與教育部「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽(ICCAD Contest) 」之平台開發組競賽;同時也持續與財團法人自強基金會合作,推出一系列半導體佈局設計工程師培訓課程,厚植台灣半導體研發人才。
關於Synopsys
新思科技為開發日常所需的電子產品及軟體應用的創新公司提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司,新思科技長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,同時透過旗下Coverity®解決方案,也成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性解決方案的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪: http://www.synopsys.com。