Alchimer 更名為 aveni；進入技術商業化階段
前言：
公司獲得 1350 萬美元資金，最大投資者包括一家半導體晶片製造商和 ALIAD；為14 奈米及以下銅電鍍製程的革新做好充分準備
2015年7月13日--為鑲嵌、矽穿孔 (TSV)、MEMS 及其他電子應用提供金屬化技術的領先供應商 Alchimer S.A. 今天宣佈，公司已更名為 aveni。這一變化預示著面向未來，公司從證明其技術到充分準備批量生產的一項重大轉變。
aveni 執行長 Bruno Morel 表示：「我們已到達公司的重要歷史轉折點。 我們已經擁有實現商業化所需要的技術、合作夥伴和資金。許多客戶業務證明，我們的創新技術已經可以進一步實現 14 奈米及以下的金屬化製程。作為一間公司，我們現在已經為面向未來做好了極其充分的準備，並因此更名為 aveni。」
公司還宣佈，公司所有權及領導權不變，並已從各種來源獲得了 1350 萬美元資金，其中包括一家半導體晶片製造商、ALIAD (Air Liquide Venture Capital)、Idinvest Partners、CEA Investissement、Auriga Partners、Panasonic 和一個私人投資者。這些投資確保公司能夠繼續發展，以滿足未來市場對其新型金屬化產品的需求。公司還宣佈以加州矽谷為基地成立了一家美國子公司，以支援美國市場。
Air Liquide 先進業務與技術副總裁 Pierre-Etienne Franc 說：「ALIAD (Air Liquide Venture Capital) 的任務是獲取少數股權，以支援創新型創業公司的成長，同時鼓勵他們與 Air Liquide 建立研發與業務合作夥伴關係。aveni 技術非常符合我們與創新公司建立合作夥伴關係的策略，這些公司極其善於應對半導體產業面臨的新興製造挑戰。」
aveni 的新型濕式沉積技術目前正在接受三家世界領先邏輯廠商的 10 奈米節點雙鑲嵌製程認證（qaulification）。同時，該技術在兩個不同的客戶端被譽為用於TSV 製造時最著名的 方法。其中一處此技術已投入生產，目前正為預計今年晚些時候進行的擴大生產完成認證。
Morel 表示：「我們是業界目前唯一能夠在 10 奈米及以下支援雙鑲嵌和 TSV 金屬化的公司，還能利用現有的製程設備，產生比競爭對手的技術更好的良率。我們將在aveni品牌下真正面向未來，並期待著與我們的客戶一起攜手共進。」
關於 aveni
aveni 提供全新的金屬化技術，為半導體製造產業創造未來。我們的解決方案克服了現有沉積技術的障礙，因而能夠在 14 奈米及以下節點進行鑲嵌和矽穿孔金屬化。我們的 Electrografting (eG™) 是一種濕式、基於電化學的製程，可實現極高品質的各類薄膜生長，而 Chemicalgrafting (cG™) 的基本機製與 Electrografting 相同，但卻用於絕緣基板。關於更多資訊：www.aveni.com。
