2015年12月2日--Tessera Technologies, Inc.公司（那斯達克股票代碼：TSRA）的全資子公司 Invensas Corporation公司今日宣佈，台灣微電子封裝和基板製造的領導供應商，同欣電子工業股份有限公司（Tong Hsing Electronic Industries Ltd.），已取得Invensas的Bond Via Array™ (BVA®) 垂直互連技術的授權協議。另外，雙方公司已完成BVA®平台的技術移轉與認證。
由於智慧手機、穿戴式與物聯網（Internet of Things, IoT）裝置的功能性不斷增加，因此推動了對低成本、小封裝微機電系統（MEMS）裝置與系統級封裝（SiP）解決方案的要求。BVA®利用現有的製造設施和消除昂貴互連製程的需求，例如雷射鑽孔、鍍銅或矽穿孔，來輕鬆地滿足市場的需求。
由於智慧手機、穿戴式與物聯網（Internet of Things, IoT）裝置的功能性不斷增加，因此推動了對低成本、小封裝微機電系統（MEMS）裝置與系統級封裝（SiP）解決方案的要求。BVA®利用現有的製造設施和消除昂貴互連製程的需求，例如雷射鑽孔、鍍銅或矽穿孔，來輕鬆地滿足市場的需求。
Invensas總裁Craig Mitchell說道：「低成本和強大的垂直互連技術對於下一代電子產品的小型化而言非常重要。我們很高興與同欣電子合作，將BVA技術商業化來滿足市場的需求，我們期待著持續我們之間的合作關係。」
同欣電子總裁Heinz Ru說道：「非常高興與Invensas團隊合作來評估和具備BVA® 技術平台的資格，我們期待對微機電系統（MEMS）產業提供BVA®封裝服務。」
關於Tessera Technologies, Inc.公司
Tessera Technologies, Inc.公司，包括Invensas、FotoNation及Ziptronix子公司在內，特許客戶用於諸如行動計算與通信、記憶體與資料存儲以及3D-IC技術領域等的技術與智慧財產權。我們的技術包括半導體封裝與互連解決方案，以及用於行動與計算成像的解決方案，包括我們的LifeFocusTM、FaceToolsTM、FacePowerTM、FotoSavvyTM、DigitalApertureTM、臉部美化、消除紅眼、高動態範圍、自動對焦、全景和防手震的智慧財產權。
Tessera、Tessera標誌、FotoNation、FotoNation標誌、Ziptronix、Ziptronix標誌、FaceSavvy、FaceTools、FacePower、DigitalAperture、及LifeFocus為Tessera Technologies, Inc.公司在美國與其他國家的關係企業之商標或註冊商標。所有其他的公司、品牌與產品名稱可為其個別公司的商標或註冊商標。
