2015年12月16日--應用材料公司今日宣布，該公司張崇平博士榮膺2016年IEEE(國際電機電子工程師學會)院士，張博士負責公司與大學及產業聯盟的策略性對外研究業務。張博士因研究「CMOS技術的替代柵極和淺溝槽隔離」貢獻卓著，其研究對積體電路（IC）製造的進展深具影響。IEEE院士評等是IEEE董事會依會員個人在IEEE各個工程領域的傑出記錄予以頒贈。 IEEE院士是最高的會員資格，被科技界視為一項崇高殊榮，也是重要的事業成就。每年所評選出的院士總數不能超過總投票成員的千分之一。
應用材料公司資深副總裁暨技術長歐姆．納拉馬蘇(Om Nalamasu)博士表示：「張博士卓越的研究協助業界於CMOS微縮技術採行新方法，對我們每天所使用的電子產品在效能、功能及尺寸上，貢獻良多。張博士獲此殊榮乃實至名歸，同時感謝他帶領應用材料公司與大學及聯盟各種協同合作的努力。」
張博士擁有的傑出技術貢獻，以及豐富的半導體業界服務橫跨近三十年。在貝爾實驗室工作期間，他所帶領的先驅性研究，協助業界中通過CMOS技術史上最顯著的電晶體之一，及至今日，幾乎所有的CMOS邏輯元件，包括鰭式電晶體(FinFET)，皆採用替代柵極技術。此外，張博士在早期的研究職涯對沉積、蝕刻與先進電漿處理技術也貢獻良多。
張博士在另一重要領域即先進淺溝槽隔離（STI）也有顯著貢獻。他早期的一項詳盡研究顯示，改變溝槽頂部角的形狀，有助於解決缺陷密度、漏電流和元件的臨界電壓控制等的嚴重問題。該項研究對STI 在主流CMOS製造的穩健性和世代可延續性具有長期影響，在某種程度上，甚至也影響近年所問世的重大CMOS製程技術，多也引用張博士及其團隊所開發的STI頂角工程技術。
應用材料公司是全球前五百大公司之一，專為半導體、平面顯示器、太陽光電產業提供精密材料工程解決方案。應用材料公司的創新技術可協助諸如智慧型手機、平面電視及太陽能電池更具成本效益，更方便使用。查詢應用材料相關訊息，請至www.appliedmaterials.com。
