工業技術研究院選擇CEVA-XC的DSP晶片用以開發4G小型基地站
前言：
台灣領先的技術研發中心選用業界認可的處理器來開發軟體定義無線電平台eNodeB
2016年3月3日--全球領先的用於更智慧的連接裝置之訊號處理器IP授權廠商CEVA今日宣布，屢獲殊榮的研究與開發機構工業技術研究院(工研院)已經選擇採用CEVA-XC DSP處理器來開發新型的4G小型蜂巢基地台。
工研院的小型蜂巢基地站專案是由經濟部的技術處投入資金成立。經濟部不遺餘力地打造小型蜂巢所需要件，並積極提升台灣網路通訊供應鏈的國際競爭力。工研院將在其建構的小型蜂巢平台上配置CEVA-XC DSP處理器，以實現軟體無線電(SDR)基頻架構，提供相容3GPP Release 10標準的LTE接取點(AP)解決方案，其中並整合了基頻訊號處理的核心性能、射頻前端電路和軟體協定。CEVA-XC處理器已被廣泛地配置在各種通訊基礎設施應用中，包括多個宏蜂巢和小型蜂巢基地台的設計。
CEVA行銷副總裁Eran Briman表示：“工研院挑選出最優異的技術，並用來為現實中的問題建立具開創性且實用的解決方案。我們非常榮幸工研院選擇CEVA-XC DSP處理器來支援其最新的基地站技術開發。”
CEVA-XC DSP是一款專為先進無線應用而設的可擴展性多模通訊處理器架構，它具有功能強大的向量運算和通用運算引擎，從而可為無線基礎設施、小型蜂巢、家庭連網、智慧電網和終端等下一代通訊應用提供所需的性能和靈活性。若欲了解更多訊息，敬請參閱網址http://www.ceva-dsp.com/CEVA-XC-Family。
關於工業技術研究院
工業技術研究院(工研院)是全球領先應用技術研發機構，以為社會開創美好未來為使命。工研院成立於一九七三年，在台灣從勞力密集型產業進入以技術為導向的過程中，扮演了重要的角色，並且著重於智慧生活、健康樂活、永續環境等應用。
工研院多年來培養出超過十百四十名以上的執行長，並育成二百六十多家創新公司，其中包括聯電(UMC)和台積電(TSMC)等知名企業。工研院以台灣為總部，在矽谷、東京、柏林和莫斯科也設立了辦事處，旨在積極擴大其研發領域，並在世界各地促進國際合作的機會。了解更多訊息，敬請參閱網站：http://www.itri.org。
關於工研院的資訊與通訊研究所
資訊與通訊研究所(ICL)附屬於工研院，近年來專注於無線與行動通訊、智慧終端和雲端應用服務的發展。在無線行動通訊領域上，ICL擁有多個4G/5G(LTE/ LTE-A/ LTE-A Pro)開發專案和自主研發技術，包括了基頻訊號處理、更高層通訊協定和系統軟體。ICL已於二○一五世界行動通訊大會上展示針對超密集型網路覆蓋的小型蜂巢部署而開發的4G LTE小型蜂巢原型平台(UDcell)。ICL目前正在開發增強型技術，例如三頻/混頻載波聚合(CA)(R10版)、雙連接線(R12版)、LTE Wi-Fi聚合(LWA) 及LTE輔助授權接入(LAA)(R13版)，另外還有下一代5G應用技術，例如新的編碼/調變/波形、多基地台協調、基地台分割和虛擬化、大規模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)、毫米波(mmWave)、物聯網應用(IoT)等等。
關於CEVA公司
CEVA公司是向行動通訊、消費者電子、汽車及物聯網市場中的半導體公司及OEM生產商提供用於蜂巢通訊、多媒體和無線連接技術的領先授權廠商。我們的DSP IP產品線包括各種全面的平臺，用於終端及基站的多模2G/3G/LTE/LTE-A基帶處理、任何具備攝影鏡頭的設備的電腦視覺及運算圖像學處理、以及針對多個物聯網市場的先進的音訊/語音處理和超低功耗時刻在線/感測應用。在連接性領域內，我們提供的業內最廣泛IP覆蓋藍牙(Smart 及Smart Ready)、Wi-Fi (802.11 b/g/n/ac 以至 4x4)以及串行儲存(SATA和SAS)領域。CEVA的IP應用於全球三分之一的手機，分別來自頂尖手機OEM廠商如三星、華為、小米、聯想、HTC、LG、酷派、中興 (ZTE)、Micromax和魅族等。要瞭解CEVA的更多資訊，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。
