2016年3月22日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎將推出東芝（Toshiba）智慧型手機完整解決方案，滿足行動裝置的各種需求，近距離無線傳輸技術TransferJetTM、符合高效率快速的無線充電解決方案、NFC晶片組、整合藍牙與 Wi-Fi的系統單晶片、APP-LiteTM （精簡版應用處理器）以及介面橋接晶片等，可應用於任何智慧型手機、平板電腦及各種周邊配件。
東芝近距離無線傳輸技術TransferJet™ 解決方案特色
為全世界最小的TransferJet™ 晶片與模組，為行動裝置的最佳選擇
業界第一個提供TransferJet™的配件
不需要在現行產品上做額外的硬體修改
為全世界最小的TransferJet™ 晶片與模組，為行動裝置的最佳選擇
業界第一個提供TransferJet™的配件
不需要在現行產品上做額外的硬體修改
東芝無線充電電源IC
TB6865FG發送器特色
內建ARM處理器
支援兩個充電設備同時進行充電
高解析度PWM輸出
5V 全橋轉換變頻
內建類比控制功能
TB6865FG發送器特色
內建ARM處理器
支援兩個充電設備同時進行充電
高解析度PWM輸出
5V 全橋轉換變頻
內建類比控制功能
TC7764WBG接收器特色
轉換效率高
單晶片整合型LSI
符合WPC ver1.1.2 規格（FOD異物檢測功能）
保護電路
充電時溫度上升較低
轉換效率高
單晶片整合型LSI
符合WPC ver1.1.2 規格（FOD異物檢測功能）
保護電路
充電時溫度上升較低
東芝NFC晶片組
東芝沿用佔有率70%的Mobile FeliCa專用晶片組開發的經驗，研發出通用於FeliCa 與NFC規格標準的晶片與軟硬體平台，以提供NFC標籤、手機錢包、多種無線切換（Hand-over）等M2M網路服務之解決方案。
東芝沿用佔有率70%的Mobile FeliCa專用晶片組開發的經驗，研發出通用於FeliCa 與NFC規格標準的晶片與軟硬體平台，以提供NFC標籤、手機錢包、多種無線切換（Hand-over）等M2M網路服務之解決方案。
東芝BluetoothTM 系列整合型單晶片
低功耗藍牙目前廣泛運用於行動電話，加速了人與人之間的短距離無線通訊。未來，擁有低功耗藍牙功能的裝置也將越來越普遍。東芝不僅提供藍牙相容晶片和相關配置文件，也符合藍牙通訊協議的規範。目前，東芝的藍牙晶片產品組合包括藍牙晶片TC35661、低功耗藍牙晶片TC35667和低功耗藍牙兼具NFC功能晶片TC35670。
低功耗藍牙目前廣泛運用於行動電話，加速了人與人之間的短距離無線通訊。未來，擁有低功耗藍牙功能的裝置也將越來越普遍。東芝不僅提供藍牙相容晶片和相關配置文件，也符合藍牙通訊協議的規範。目前，東芝的藍牙晶片產品組合包括藍牙晶片TC35661、低功耗藍牙晶片TC35667和低功耗藍牙兼具NFC功能晶片TC35670。
TC35661產品特色
可應用於藍牙行動裝置
為高度集成的藍牙裝置
可靠的操作性
適用於低成本、小尺寸的裝置
擁有完整的參考設計
可適用於車用電子
可應用於藍牙行動裝置
為高度集成的藍牙裝置
可靠的操作性
適用於低成本、小尺寸的裝置
擁有完整的參考設計
可適用於車用電子
TC35667 & TC35670 產品特色
實現智慧藍牙應用程序的功能
採用東芝獨創的低功耗技術
具備優秀的軟體設計能力
多樣的睡眠模式可供選擇
支援GATT
支援NFC Forum Type 3 標籤（TC35670）
支援NFC與藍牙切換功能（TC35670）
適用於低功耗、省電且低成本的設計
完整的應用線路
實現智慧藍牙應用程序的功能
採用東芝獨創的低功耗技術
具備優秀的軟體設計能力
多樣的睡眠模式可供選擇
支援GATT
支援NFC Forum Type 3 標籤（TC35670）
支援NFC與藍牙切換功能（TC35670）
適用於低功耗、省電且低成本的設計
完整的應用線路
東芝介面橋接晶片
隨著多媒體內容的解析度和圖片品質越來越高，在攝影機、液晶螢幕等周邊設備上高速接收或傳送大量的資料越來越常發生，如此才能滿足基頻和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為「行動周邊設備（MPD）」的介面橋接晶片，可支援高速資料傳輸協定，例如MIPI、LVDS、DisplayPort和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸資料，也可以橋接主要的處理器和不同介面的周邊設備。東芝也推出了周邊設備產品組合，例如輸入輸出擴充元件和SD卡控制器等。
隨著多媒體內容的解析度和圖片品質越來越高，在攝影機、液晶螢幕等周邊設備上高速接收或傳送大量的資料越來越常發生，如此才能滿足基頻和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為「行動周邊設備（MPD）」的介面橋接晶片，可支援高速資料傳輸協定，例如MIPI、LVDS、DisplayPort和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸資料，也可以橋接主要的處理器和不同介面的周邊設備。東芝也推出了周邊設備產品組合，例如輸入輸出擴充元件和SD卡控制器等。
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,600人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2015年營業額達162.4億美金（自結數）。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,600人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2015年營業額達162.4億美金（自結數）。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股開創產業控股平台，持續優化前端行銷與後勤支援團隊，扮演產業供應鏈專業夥伴，提供需求創造（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務，滿足原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）、電子製造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
