2016年3月22日--安靠科技公司(美國Nasdaq: AMKR) 作為半導體電子封裝和測試外包服務領域領導者，今天宣佈公司共計出貨了7億應用於通訊領域的射頻和前端高端系統級封裝模組。 這一成就確立了安靠科技公司在生產低成本、高性能的系統級封裝的領先地位。
安靠總裁史蒂夫.凱利表示：“完成這個里程碑確立了我們在高端系統級封裝技術領域的領先地位.。對客戶來說，我們豐富的技術組合和工程能力是他們追求高性能和小型化的最佳選擇。除了當今層壓基板類的系統級封裝外, 我們也正在研發晶片級系統封裝的技術，這使我們能夠在下一代電子產品中做到更薄、性能更高。”
高端系统级封装是由多個半導體器件集合到一個積體電路以達到多性能的電子封裝。它使得設計者能夠把多個功能集成到小空間，同時加強系統的性能，減小系統的功耗。高端系统级封装使用包括打線、覆晶、銅柱和矽通孔等多種封裝連接技術。
在層壓基板類製成的系统级封装方面，安靠的高產能和快產出的能力提高了效率，降低了成本。安靠的晶片級Silicon Wafer Integrated Fan-out (SWIFT™)和Silicon-less Integrated Module (SLIM™)工藝製成的系统级電子封裝可以做到比複合材料層疊更薄，線寬和線距更小，集成度更高。SWIFT和SLIM為客戶提供了比基於矽通技術的2.5D或3D成本更低的選項。
關於安靠科技公司
安靠科技公司是全球最大的電子封裝和測試外包服務公司之一。安靠科技公司成立於1968年，首創了電子封裝和測試外包服務。目前是全球250多家主要的半導體公司、晶片生產廠和電子產品製造商的合作夥伴。安靠生產基地現有八百多萬平方英尺的廠房，安靠的生產設施、產品開發、銷售和技術支持分佈在亞洲、歐洲和美國等主要的電子產品生產地區。如需要更多資訊, 請訪問www.amkor.com。
