2016年4月14日--全球領先的電子解決方案製造商Molex公司宣佈完成對 Interconnect Systems, Inc.(“ISI”)的收購，後者擅長以先進的互連技術實現高密度矽片封裝的設計與製造。
Molex 高級副總裁 Tim Ruff 表示，“此次收購可使 Molex 為全球客戶提供一系列廣泛的完全整合解決方案。對於 ISI 團隊為Molex所帶來的獨一無二的能力與技術，我們感到非常興奮。ISI 在高密度晶片封裝方面的豐富專家經驗可以強化我們的平臺，促進在現有市場的成長，並且帶來新的契機。”
ISI 總部設立於美國加州的卡馬里奧，是航太和國防、工業、資料儲存和網路、電訊，以及高性能運算等許多產業和技術市場中一線 OEM廠商的先進封裝和互連解決方案供應商。ISI 採用多學科的客製化方法來改善解決方案的性能和縮小封裝的尺寸，並且為客戶加快上市的時間。
ISI 總裁 Bill Miller 表示：“我們很高興能夠加入 Molex。我們結合各自的實力並充分利用對方的全球製造能力，能夠以更高的效率為客戶提供先進技術的平臺以及頂尖的支援服務，同時提高大量生產的規模。”
關於莫仕：
關於莫仕：
莫仕的創新科技為全球客戶提供電子解決方案。在全球超過四十個國家建立業務，為多個領域提供全套解決方案和服務，包括資料通訊，消費類電子，工業，汽車，商用車及醫療等。更多資訊，請參閱www.chinese.molex.com
莫仕資源：
莫仕資源：
• 獲得莫仕資訊www.chinese.molex.com
• 關注莫仕新聞 www.weibo.com/molex
• 觀看莫仕產品www.youku.com/molex
• 閱讀莫仕部落格 www.connector-cn.net
• 關注莫仕新聞 www.weibo.com/molex
• 觀看莫仕產品www.youku.com/molex
• 閱讀莫仕部落格 www.connector-cn.net
