2016年5月26日--根據資策會產業情報研究所（MIC）預估，2016年台灣半導體產業產值將達22,410億新台幣，成長幅度優於全球。資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，歐美經濟漸復甦下，除了記憶體產業持續疲弱外，其他次產業在新產品帶動下皆較去年成長。
資策會MIC預估，2016年全球半導體市場規模將較2015年衰退近3.2%，達3,291億美元。全球半導體表現不佳，主要是受到終端PC產業出現較大幅度衰退，以及智慧型手機出貨僅個位數成長等二大因素影響。
台灣IC設計業上半年表現優異 下半年待觀察
根據資策會MIC統計，2016年上半年台灣IC設計業整體營收較去年同期成長13.5%。資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，上半年在庫存水位降低，終端客戶開始回補，以及新產品打入新客戶等效應下，2016年上半年台灣IC設計廠商表現較其他次產業佳。
展望2016年下半年，在中國大陸經濟仍未見明顯成長，加上下半年新興地區智慧型手機市場可見度仍低，旺季效應目前看來不明顯，預估台灣IC設計產業產值將僅較上半年微幅成長。整體而言，台灣IC設計產業產值2016年將較2015年成長近7%，達5,504億新台幣。
先進製程需求 台灣晶圓代工下半年產值回升
在台灣晶圓代工產業方面，根據資策會MIC統計，2016年全年晶圓代工產值可達11,062億新台幣，較去年成長7.7％，全年觀察重點在於28nm以下先進製程需求，以及物聯網所需8吋晶圓成熟製程的表現。資策會MIC資深產業分析師施雅茹指出，受惠高中低階智慧型手機及物聯網新興應用帶動，台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長空間。
回顧2016年上半年，第一季台灣晶圓代工產業在中低階智慧手機晶片需求，以及來自中大尺寸LCD驅動IC庫存陸續開始回補需求帶動下，預估產值達2,491億新台幣，較去年同期下滑5.7％，較前季微幅成長1％。第二季開始，中低階智慧型手機需求仍持續推升28奈米產能需求，估計整體產值將較前一季成長6.3％。
展望2016下半年，台灣晶圓代工產業可望因高階智慧型手機陸續推出推升16奈米及20奈米等先進製程投片量，產值將較上半年回升。
下半年台灣IC封測產業逐季回溫
資策會MIC預估，2016年台灣IC封測產業第一季產值為953億新台幣，較2015年同期下滑3.2%，主要是受到傳統淡季，以及上游客戶去化庫存影響，台灣IC封測產業表現不盡理想。
第二季過後，Apple及非蘋陣營手機大廠將陸續推出新機種，內建指紋辨識與壓力觸控等新功能預料將陸續增加，對SiP 等高階封裝需求回溫，第二季開始持續至下半年，台灣封測業產值可望逐季溫和成長。不過，在智慧型手機市場逐漸飽和的趨勢下，成長幅度有限。
資策會MIC預估，2016年台灣整體IC封測產業產值預估約為4,098億元新台幣，較2015年僅小幅成長2.7%。
資深產業分析師施雅茹表示，PC市場持續呈現衰退，新興穿戴裝置市場規模仍不足，物聯網處於起步階段，2016年半導體產業缺乏終端市場的強勁帶動，連帶影響台灣IC封測產業表現。第二季過後，預估隨著美日韓NAND Flash大廠持續量產高容量3D NAND Flash，有機會帶動SSD等終端應用產品滲透率提升，帶來相關封測成長動能。
2016年台灣DRAM產值下滑3.9%
資策會MIC預估，2016年台灣DRAM產業產值將較2015年下滑3.9％，達1,746億新台幣。
資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，台灣記憶體廠商除了被Micron收購，以及將於2016年中完成股份轉換的華亞科仍生產標準型記憶體外，他廠近年多提高利基型產品的生產比重。這些利基型產品應用範圍，涵蓋網通、機上盒、伺服器、智慧手機、網路電視、物聯網及車載電子記憶體等領域，預估在避開標準型DRAM產品價格劇烈波動的風險後，台灣記憶體廠商獲利將相對趨於穩定。
觀察台灣2016上下半年DRAM產值的變化，2016年第一季台灣DRAM產業產值為294億新台幣，較去年同期衰退26.5％，較前季下滑5.4％。預估第二季開始，在20奈米投片量增加、物聯網相關利基型產品組合優化下，下半年產值表現可望比上半年好。
