2016年9月5日--聯華電子今(5日)與專業 MEMS 晶圓代工廠亞太優勢微系統(APM)共同宣布建立合作關係，為雙方客戶提供更優質的 MEMS 生產服務。聯華電子將運用本身八吋和十二吋晶圓廠生產能力，結合 APM 的六吋晶圓廠及其豐富的 MEMS 專業知識和原型開發經驗，為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端 MEMS 生產解決方案。
聯華電子企業行銷處資深副總簡山傑表示：「聯華電子在生產 MEMS 產品方面頗具成就，產品廣泛運用於麥克風、加速度計和環境感測器。與 APM 建立合作關係後，我們即能擴大服務 MEMS 的潛在市場，以滿足蓬勃發展的物聯網領域為主的廣大客群，例如系統公司、模組供應商及新型 MEMS 晶片的設計人員。由於 APM 具備完整統包、MEMS 原型開發和少量生產服務，而聯電則提供主流量產 MEMS 產品的製程技術，隨時可移轉至高產能且低成本效益的八吋晶圓廠生產，因此這個策略性合作能提供客戶更大的開發工作彈性。此外，客戶還能將他們的 MEMS 模組與聯電先進的十二吋 CMOS 晶圓廠製程結合，在 ASIC 設計下引進最先進的 MEMS 功能。」
物聯網時代的來臨，帶動現今智慧型裝置內部 MEMS 感測器和致動器的快速成長。MEMS 元件與邏輯積體電路晶片不同，MEMS著重於在微晶片內部使用的機械、電子和光學微結構，促進與環境之間非電子互動或回應。用於現今汽車業、消費性電子產品、資料通訊和生技醫療產業的 MEMS 都面臨一個共同議題，亦即設計研發和實作極為複雜且曠日費時。在聯電與 APM 雙方工程團隊的合作之下，將能縮短初始 MEMS 研發週期，提供一應俱全的生產能力與具競爭力的生產效率，成功加快晶圓廠客戶的 MEMS 晶片上市時間。
APM 總經理饒國豪表示：「APM 具備超過15年的 MEMS 設計、生產和封裝經驗，並以此為基礎與聯華電子建立合作關係。我們的彈性製程能力和製程模塊可處理不同的客製化晶片需求，包括感測器、致動器和微結構，協助客戶簡化獨特 MEMS晶片設計的上市流程。我們很高興能與聯電合作，兩家公司不只在服務方面彼此互補，而且同處新竹，與無數半導體供應商、MEMS 封裝與測試供應商比鄰，相信這個合作案一定能為世界各地的 MEMS 客戶提供無與倫比的速度和供應鏈優勢。」
