2016年9月9日--因應物聯網新世代分享經濟商業模式的成功，雲端開放平台越創新，代表物聯網智慧產業越蓬勃發展。在經濟部工業局及技術處指導下，資策會與台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)資通訊產業聯盟合作，推動國內產學研單位共同籌組成立「智慧物聯開放平台小聯盟」(簡稱開放平台小聯盟)，並於9月13日(二)假南港軟體園區一期 X光棚辦理乙場開放平台小聯盟成立大會，期能透過跨界合作促成多元新型態產品、軟硬體解決方案、以及導入服務場域試煉商轉，構築完整產業生態體系。
「智慧物聯開放平台小聯盟」成立大會活動中，邀請國內各垂直應用領域(包含如健康管理、休閒互動、商務物流等)具代表性之產學研單位共同參與，開放平台小聯盟第一階段成員達30餘家，主要分為代表物聯網產業供給方的端、網、雲業者、學研單位；代表產業供給方場域業者以及特定領域應用公協會單位等，詳如表1。
本次活動中亦有4組開放平台小聯盟的產學研單位進行合作意向簽署(MOU)，包含交通大學與世平興業合作開發行動裝置低功耗微型氣體感測模組計畫；台灣師大與世盛國際合作開發手術穿戴智慧眼鏡產品系統開發計畫；勤益科大與亞迪、冠亞以及資策會智通所共同合作手術穿戴智慧眼鏡產品系統開發計畫；明志科大與昌泰集團旗下昌泰科醫合作發展智慧穿戴物聯裝置健康管理加值應用等，共創產學合作平台開發更多符合市場需求產品或有感服務，為未來產業發展新契機。未來希望更多具技術能量的產業先進陸續加入開放平台小聯盟行列，透過具體合作機制的執行，創造多元堅強實力的技術整合創新小尖兵團隊，將我國智慧物聯產業邁向嶄新世代。
時間：2016年9月13日(二) 下午2:30~5:00 (2:00報到)
地點：南港軟體園區一期 X光棚(台北市南港區三重路19-4號)
地點：南港軟體園區一期 X光棚(台北市南港區三重路19-4號)
