2016年8月16日--半導體製造用高性能射頻匹配網路、射頻電源產生器和流量管理系統開發商Reno Sub-Systems 今日宣佈，該公司的電子式可變電容（EVC™）匹配網路獲得實首個平台設計採用。此訂單來自一家一級設備製造商，而將導入成為該公司安裝於全球半導體領導製造商的大批量生產廠房內的蝕刻系統的預設標準。Reno與終端客戶成功進行β測試後獲得此次設計採用。
半導體領導製造商正驅動半導體OEM廠商改善機台腔體(chamber)和系統之間的薄膜特性及製程一致性。隨著技術節點微縮，並且朝向多圖樣(multi patterning)、finFET邏輯閘、3D NAND以及矽穿孔（TSV）元件的發展使挑戰更趨嚴峻。
「我們的EVCTM 匹配網絡專門用於克服最具挑戰性的電漿相關的沉積及蝕刻製程，」Reno Sub-Systems執行長Bob MacKnight 說道。「對14奈米及以下的大批量製造來說，微秒無線射頻調諧是必要本的。」
此一全新且具顛覆性的EVCTM 技術實現了現今業界標準的真空可變電容（VVC）無法做到的前所未有的射頻匹配速度。Reno專利的EVC技術具備了現今蝕刻和沉積製程使用的射頻匹配無法達到的速度、準確性和電漿穩定性。此批次間（run-to-run ）重複且精確的即時 Match™ 技術能夠實現包括3D結構次世代元件所需的精確的高深寬比、及可選擇的非等向性先進電漿製造技術。
「我們最近完成了我們的B輪融資，以加速實現大批量製造，」MacKnight 表示。「獲得首份重要的生產訂單，驗證了我們的技術，而我們很自豪能大量出貨。」
關於Reno Sub-Systems
Reno Sub-Systems Inc. 為半導體和先進微電子產業開發全新的顛覆性技術。藉由其專利技術，Reno為先進的奈米級生產製程提供最高性能的射頻匹配網路、射頻電源產生器及流體輸送系統。基於工具上性能的數據，Reno 已造成強勁的客戶需求，使Reno 能在2年內實現從技術及產品開發進入大批量應用的轉變。瞭解更多資訊，請造訪 http://www.renosubsystems.com
Reno Sub-Systems Inc. 為半導體和先進微電子產業開發全新的顛覆性技術。藉由其專利技術，Reno為先進的奈米級生產製程提供最高性能的射頻匹配網路、射頻電源產生器及流體輸送系統。基於工具上性能的數據，Reno 已造成強勁的客戶需求，使Reno 能在2年內實現從技術及產品開發進入大批量應用的轉變。瞭解更多資訊，請造訪 http://www.renosubsystems.com
