2016年10月17日--SEMI（國際半導體產業協會）近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示，2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到10,444百萬平方英吋(million square inches; MSI)，2017年為10,642百萬平方英吋，而2018年則為10,897百萬平方英吋（參見表一）。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創下的歷史新高紀錄，2017年及2018年預計也將持續攀上新高。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「今年初矽晶圓出貨原本表現疲軟，但最近幾個月開始走強，預期該正向動能可望延續，因此今年、2017與2018年，都將較前一年呈現溫和成長局面。」
表一、2016年全球矽晶圓預估出貨量
電子級矽片總量* – 不含非拋光矽晶圓 (百萬平方英吋，MSI)
資料來源：SEMI，2016年10月
* 以上出貨數據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用
電子級矽片總量* – 不含非拋光矽晶圓 (百萬平方英吋，MSI)
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實際數據 |
預估量 |
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2014 |
2015 |
2016 |
2017 |
2018 |
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百萬平方英吋 |
9,826 |
10,269 |
10,444 |
10,642 |
10,897 |
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年成長率 |
11% |
5% |
2% |
2% |
2% |
* 以上出貨數據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
更多SEMI全球矽晶圓出貨統計報告資訊請參考：www.semi.org/en/MarketInfo/SiliconShipmentStatistics
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SEMI連結全球1,900多家會員企業以及逾25萬位專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體及服務，促成更聰明、快速、功能強且價格實惠的電子產品。自1970年成立至今，SEMI持續協助會員提高獲利、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、莫斯科、聖荷西、首爾、上海、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org
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