2017年5月17日--SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第一季全球矽晶圓出貨面積，與2016年第四季相比呈現增長趨勢。
2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4%。上季出貨總面積較2016年第一季高出12.6%，也創下歷來各季最高紀錄。
SEMI SMG會長 / 環球晶圓(股)公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示，第一季全球矽晶圓出貨量打破傳統淡季現象。市場持續成長，加上前一季出貨量也創下新高紀錄，使得矽晶圓出貨量得以再創新高。
全球矽晶圓出貨面積趨勢*
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百萬平方英吋 |
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2016年 第一季 |
2016年 第二季 |
2016年 第三季 |
2016年 第四季 |
2017年 第一季 |
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總計 |
2,538 |
2,706 |
2,730 |
2,764 |
2,858 |
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。
SMG為SEMI旗下一獨立特殊團體，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。
關於SEMI
SEMI連結全球近2,000多家會員企業以及逾25萬位專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體及服務，促成更聰明、快速、功能強且價格實惠的電子產品。自1970年成立至今，SEMI持續協助會員提高獲利、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、莫斯科、聖荷西、首爾、上海、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org，並歡迎加入SEMI Taiwan Facebook 官方粉絲團！
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