2017年9月20日--Siemens業務部門Mentor今天宣佈，公司的Calibre®實體驗證平台與Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路模擬平台已通過英特爾新的 22FFL (FinFET低功率)製程技術的交付製造(tape-out)簽核認證。英特爾專業晶圓代工(Intel Custom Foundry)與Mentor的共同客戶現在可以擴大使用Mentor設計流程，以針對 Intel Custom Foundry新的 22FFL設計平台進行設計規則檢查(DRC)、佈局原理圖檢查(LVS)、電氣可靠性分析、以及其積體電路(IC)設計上的先進填充。此外，客製化與類比/混合訊號設計人員能快速、準確地執行電路驗證與模擬。
英特爾的22FFL 製程是以英特爾多年的22奈米/14奈米製造經驗經過實證的FinFET技術為基礎。新的22FFL製程可提供兼具高效能和超低功耗的電晶體，而且漏電流比英特爾先前的22GP(通用型)技術低100倍，透過每單位平方公釐提供高達1780萬個電晶體，可實現真正的22奈米等級微縮。徹底的使用單一曝光與簡化的設計規則，可使此製程對各種產品來說成為平價、易於使用的設計平台。與業界的28奈米製程相比，深具成本競爭力，而且可提供遠比平面式製程技術優異的效能與功率。
Intel Custom Foundry與Mentor 合作，認證英特爾的22FFL實現套件，因此雙方的共同客戶可在利用Calibre工具進行驗證之後，交由Intel Custom Foundry製造下一代的物聯網(IoT)和入門級行動產品。業界領先的Calibre nmDRC™ 與 Calibre nmLVS™ 平台可協助設計團隊最佳化其設計，以滿足製程需求，並結合快速的週期時間與實體驗證準確度。創新的Calibre PERC™ 可靠性平台可為今日要求嚴苛的電子產品執行各種的複雜可靠度檢查，以確保晶片在整個壽命期間的可靠運作。 Calibre YieldEnhancer with SmartFill 工具可協助設計人員決定最佳的填充策略，以滿足高挑戰性的設計與製造需求。利用這些 Calibre工具可協助設計團隊深具信心地加速設計收斂。
針對電路驗證以及類比、射頻(RF)、混合訊號、記憶體和自訂數位電路的特徵化，AFS 平台已通過Intel Custom Foundry的22FFL製程元件模型與設計套件認證。相較於傳統的SPICE模擬工具，雙方的共同客戶可利用AFS平台更快達到奈米級的SPICE準確度。
Intel Custom Foundry晶圓代工設計套件實現資深總監Venkat Immaneni表示：「我們與Mentor的持續合作可協助雙方客戶快速採用我們新的22FFL製程技術。22FFL是專為低功耗IoT與行動產品開發的令人振奮的技術，可提供兼顧效能、功率、密度與簡易設計的絕佳組合。 Calibre工具套件與AFS平台的認證，再加上Intel Custom Foundry的完備22FFL設計平台，可為設計人員提供他們所需的高效、準確驗證，讓他們能深具信心地推出高品質、高效能的產品。」
Mentor Calibre設計解決方案行銷資深總監 Michael Buehler-Garcia表示：「我們很高興與Intel Custom Foundry合作，擴展了我們的產品通過英特爾新的22FFL製程技術認證。這些認證再次展現了Mentor可在IC設計人員與先進製程技術之間，扮演值得信賴的驗證夥伴角色。」
