DIGITIMES Research觀察,自2006年至2016年上半,半導體矽晶圓(Silicon Wafer)產業歷經長達10年的供給過剩,大多數矽晶圓供應商獲利不佳,使得近年來供給面端動作相當保守,導致2017年起300mm(12吋)及200mm(8吋)矽晶圓陸續出現供給吃緊狀態。預料2017年第4季12吋矽晶圓平均售價可望較2016年同期成長20~30%,2018年第4季較2017年同期將再成長20~30%。
由於許多半導體晶圓廠在2017年紛紛搶訂矽晶圓產能,各矽晶圓供應商多以是否願意簽訂2~3年以上的中長期合約、分享技術與產品發展藍圖,做為產能優先分配的標準,預料各矽晶圓廠商在2018年獲利有望創下近10年來新高。
以半導體矽晶圓銷售額比較,信越化學(Shin-Etsu Chemical)仍穩居冠軍,且營益率持續領先其他業者,另一家日商勝高(Sumco)緊追在後,台廠環球晶圓(GlobalWafers)在2016年完成合併美商SunEdison(原市佔率第四大廠商)後,產能及營收明顯增加,2017年第3季營益率已追上Sumco,目前也是全球第三大矽晶圓供應商。
排名第四者為德商Siltronic,該公司矽晶圓平均銷售單價增幅高於信越及Sumco,具備最多可擴增12吋矽晶圓產能是其最大優勢。加上韓廠SK Siltron,預估前五大供應商佔整體矽晶圓銷售額比重超過90%。
由於之前長期供給過剩的陰影仍在,為確保產業榮景延續,矽晶圓廠商擴產計畫多採取漸進方式,此外,亦有投資擴產資金係來自客戶預付款的模式進行,照目前擴產計畫,預料至2019年,半導體矽晶圓供給持續緊俏的機率仍大,對二線半導體廠較為不利。
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