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安森美半導體在APEC 2021發佈工業電機驅動的整合式方案

本文作者:安森美半導體       點擊: 2021-06-15 10:15
前言:
–強穩的壓鑄模模組簡化緊密的電機驅動設計–
2021年6月15日--推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),推出全新整合式轉換器-逆變器-功率因數校正 (PFC) 模組,用於工業電機驅動、伺服驅動和暖通空調 (HVAC) 中驅動風扇和泵等應用的電機。

 
新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分別是基於標準氧化鋁 (AI2O3) 基板和增強型低熱阻基板的壓鑄模功率集成模組 (TMPIM) 。這些模組非常適用於具有高輸出功率的強穩工業應用,它們包含一個轉換器-逆變器-PFC電路,由整合四個75 A、1600 V整流器的單相轉換器組成。三相逆變器使用6個整合反向二極管的50 A、600 V的IGBT,雙通道交錯式PFC包括兩個整合反向二極管的75 A、650 V PFC IGBT,和兩個50 A、650 V PFC二極管。壓鑄模功率整合模組嵌入了一個負溫系數 (NTC) 熱敏電阻,以在工作期間監測器件溫度。

由於該模組以優化的佈局和配置進行預封裝,與基於 PCB 的分立設計相比,寄生元素非常小,從而實現在 18 kHz 和 65 kHz 之間的寬 PFC 開關頻率範圍。高能效的NXH50M65L4C2SG和 NXH50M65L4C2ESG 額定電流為 50 A,能在高達 8 kW 的應用中使用,是安森美半導體 TMPIM 系列的最新器件。其他器件的額定電流為 20 A 和 30 A。

緊密的壓鑄模DIP-26封裝尺寸僅73毫米x 47毫米x 8毫米--比當前的方案節省20%的面積,實現了更高的功率密度水平。密封和強穩的封裝包括一個整合散熱片(距引腳6毫米),並提供高水平的耐腐蝕性。

安森美半導體還提供碳化矽 (SiC) 配置選項以進一步提高開關頻率和能效。
 
新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG配以FAN9672 PFC控制器和門極驅動器方案,包括新的NCD5700x系列器件。最近推出的NCD57252雙通道隔離型IGBT/MOSFET門極驅動器提供5 kV的電隔離,可配置為雙下橋、雙上橋或半橋工作。NCD57252採用小型SOIC-16寬體封裝,接受邏輯電平輸入(3.3 V、5 V和15 V)。該高電流器件(在米勒平台電壓下,源電流4.0 A/灌電流6.0 A)適合高速工作,因為典型傳播延遲為60 ns。

以最高能效的方式驅動電機是簡化安裝、降低熱量積聚、提高可靠性以及降低系統成本的關鍵。安森美半導體的 TMPIM 器件將輸出引腳標準化,最小化寄生元素,為設計人員提供高性能的「即插即用」方案。 將 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 與 FAN9672 和 NCD57252 相結合,提供一個快速設計路徑,以實現精密高能效的電機控制方案。

在 APEC 2021 期間,安森美半導體將展示用於工業應用的 SiC方案。欲註冊觀展,請瀏覽http://apec-conf.org/conference/registration/

更多資訊:
方案頁面:工業驅動方案
影片:壓鑄模轉換器-逆變器-制動器功率模塊用於逆變器電機驅動
部落格強固、高能效的工業驅動方案

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高能效電子創新,使世界更綠、更安全、包容及互聯。公司已轉變為客戶首選的電源、模擬、傳感器及聯結方案供應商。公司卓越的產品説明工程師解決他們在汽車、工業、雲電源及物聯網(IoT)應用中最獨特的設計挑戰。

安森美半導體運營反應敏銳、可靠的供應鏈及品質項目,及強大的 環境、社會、公司管治(ESG)計劃。公司總部位於美國亞利桑那州菲尼克斯,在其主要市場運營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心在內的全球業務網路。
 

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