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16個全新無線MCU連結全世界，適用於2.4-GHz與Sub-1-GHz頻段

本文作者：Kevin Koestler 點擊： 2021-06-17 14:32

前言：

Omdia 預期未來四年低功率無線微控制器 (MCU) 出貨將超過 40 億個單元。MCU 大量產出將為無線連結性帶來前所未有的機會，各種應用與技術範圍都將有所成長，其中包括Bluetooth® 低耗能、Zigbee®、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN 與 Amazon Sidewalk。透過新增 16 個無線連接裝置，無論連接什麼裝置或如何連接，您都可為無線連接部署進行創新、擴充與加速。

設計無線連接

設計過程的第一步是選擇無線 MCU，意即選擇 MCU 平台與無線電，並選擇其中一種通訊協定。您不僅要在數種通訊協定中選擇，每種協定中還有各種功能，每個都有數百種選項，可能會讓您不知所措。隨著需求改變或終端產品增加，更新裝置與軟體以跟上無線技術環境也越來越困難。因此，最好能夠選擇適用產品第一代與未來版本的無線 MCU。

在設計時考量未來需求，可增加產品升級或擴充的彈性，並可重新使用現有投資、縮短設計週期時間並降低產品成本。低功率、小尺寸、整合與新協定等新技術功能，促進無線應用的數量增加。資產追蹤裝置、消費性穿戴裝置及長距離安全系統等產品，所需的 MCU 平台功能範圍各有不同。

實施多協定系統

無線連接設計在不同終端設備間的通訊必須流暢無阻。例如在大型公寓建築的安全系統中，會由數個無線裝置搭配運作保護住戶。若要以簡單的感測器與複雜的閘道設計完整系統解決方案 (如圖 1 所示)，您需要各種無線 MCU，幫助解決設計中的記憶體、功率與成本要求。

圖 1：大型公寓建築中的建築安全系統

公寓建築的第一層安全防護，可能是各公寓入口的智慧型電子鎖。多協定電子鎖使用 Sub-1 GHz 做為長距離通訊協定與 Bluetooth 低耗能規範，以從中央安全閘道為各公寓提供統一控制與監控。請務必考慮到記憶體，特別是在設計多協定應用時。

SimpleLink™ 多協定 CC1352P7 無線 MCU 非常適合同步 Sub-1 GHz 與 Bluetooth 低耗能協定，其中具備 704 kB 快閃記憶體及整合式功率放大器，增加範圍以涵蓋大型建築物。未來升級至電子鎖應用時可能需要增加記憶體，才能執行無線傳輸韌體更新或具最新協定規格的功能，例如可增加範圍的 Bluetooth 低耗能編碼實體層。

我們來看看另一個應用範例，如圖 2 中所示的暖氣、通風與空調 (HVAC) 系統。同樣的，不同類型的終端設備必須彼此進行通訊。考慮進行空調強化以增加系統中長距離溫度感測器，使用者即可依房間進行監控並自訂溫度。

圖 2：大型公寓建築中的 HVAC 系統

針對調溫器閘道，SimpleLink 多協定 CC2652P 或 CC1352P 無線 MCU 支援同時搭配動態多協定管理器的協定使用，並提供 352 kB 快閃記憶體與 88 kB 安全隨機存取記憶體支援 Sub-1 GHz、Zigbee 或 Bluetooth 低耗能堆疊。為降低溫度感測器的成本，TI 設計 SimpleLink 單協定 CC2651R 或 CC1311R 無線 MCU，適合重視成本的簡單應用。

在功能方面，空調與溫度感測器的複雜程度與要求皆有所不同，例如記憶體、尺寸與價格，證明以適當價格選擇具備適當功能組合的無線 MCU 非常重要。可在初始設計過程與未來創新時提供自由彈性。CC2562R、C2652P 與 CC2651P 提供預先認證系統級封裝選項，可加快上市時間。此外，在投資最大化與重新使用多代產品或庫存保留裝置時，無線 MCU 的軟體相容性非常重要。

可節省設計時間與投資成本

表 1 中包含更多 16 個新無線 MCU (將於 2021 年推出) 的詳細資訊。您可看到，適用範圍包含具 352 KB 到 704 KB 快閃記憶體的 Sub-1 GHz 或 2.4 GHz 產品，同時可保持相同封裝體積與應用編程介面。

產品型號	說明	支援技術	快閃記憶體	SRAM + 快取記憶體
CC1312R7	Sub-1 GHz 無線MCU	Wi-SUN Amazon Sidewalk TI 15.4 堆疊專利無線電頻率 (RF)	704 kB	152 kB
CC1352P7	多協定與多波段無線 MCU 與整合式功率放大器	Wi-SUN Amazon Sidewalk Zigbee Thread Bluetooth 低耗能 5.2 TI 15.4 堆疊專利 RF	704 kB	152 kB
CC2652R7	更多記憶體的多協定無線 MCU	Matter Bluetooth低耗能 5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread 專利 15.4	704 kB	152 kB
CC2652P7	更多記憶體的多協定無線 MCU 與整合式功率放大器	Matter Bluetooth低耗能 5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread 專利 15.4	704 kB	152 kB
CC2672R3	多協定與多波段無線 MCU	Zigbee Sub-GHz Bluetooth 低耗能5.2	352 kB	88 kB
CC2672P3	多協定與多波段無線 MCU 與整合式功率放大器	Zigbee Sub-GHz Bluetooth 低耗能5.2	352 kB	88 kB
CC2652RSIP	7-mm x 7-mm 系統級封裝無線模組	Bluetooth 低耗能5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread 專利 15.4	352 kB	88 kB
CC2652PSIP	系統級封裝模組與整合式功率放大器	Bluetooth 低耗能5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread 專利 15.4	352 kB	88 kB
CC1311R3	7-mm x 7-mm 低成本的單協定Sub-1 GHz 無線MCU	Mioty TI 15.4 堆疊專利 RF	352 kB	40 kB
CC1311R3	5-mm x 5-mm 低成本的單協定Sub-1 GHz 無線MCU，採用更小巧的封裝與 22 個通用輸入/輸出	Mioty TI 15.4 堆疊專利 RF	352 kB	40 kB
CC1311P3	低成本的單協定Sub-1 GHz 無線MCU 與整合式功率放大器	Mioty TI 15.4 堆疊專利 RF	352 kB	40 kB
CC2651R3	7-mm x 7-mm 低成本的單協定無線MCU	Bluetooth 低耗能5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread 專利 15.4	352 kB	40 kB
CC2651R3	5-mm x 5-mm 低成本的單協定無線MCU	Bluetooth 低耗能5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread 專利 15.4	352 kB	40 kB
CC2651P3	7-mm x 7-mm 低成本的單協定無線MCU 與整合式功率放大器	Bluetooth 低耗能5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread 專利 15.4	352 kB	40 kB
CC2651P3	5-mm x 5-mm 低成本的單協定無線MCU 與整合式功率放大器	Bluetooth 低耗能5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread 專利 15.4	352 kB	40 kB
CC2651R3SIPA	系統級封裝模組與整合式天線	Bluetooth 低耗能5.2 Bluetooth Mesh Zigbee 3.0 Thread 專利 15.4	352 kB	40 kB

表 1：SimpleLink 無線 MCU 產品組合中的全新裝置

在選擇無線 MCU 時，您不僅需為現有設計選擇平台與無線電，也需為未來設計做好準備。透過新增 16 個全新無線連接裝置，我們豐富的產品組合包含頂尖技術和直覺式開發工具與軟體，讓您能以適當價格連接具備適當功能的任何裝置。

為不斷改變的無線連接進行設計時，保有自由與彈性是非常重要的。問題是，您是否已準備好與連線世界一起進化，還是落於人後？

其它資源

• 進一步了解 SimpleLink™ MCU 平台

• 進一步了解 TI Connectivity 領袖談我們如何為所有人加速無線網絡

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關於德州儀器（TI）

德州儀器（納斯達克股票代碼：TXN）為位居世界領導地位的全球半導體公司，致力於設計、製造、測試以及銷售類比和嵌入式半導體晶片，為工業、汽車、個人電子、通訊設備和企業系統等市場服務。打造更美好的世界是我們的願景，為此，我們以半導體技術為基礎，致力於創造更輕巧、更高效、更可靠及更具成本效益的產品解決方案，使半導體更加普及地被應用於各式電子產品中。推動半導體技術持續更上一層樓，是我們數十年來始終如一的信念。更多詳情，敬請瀏覽TI.com。

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