全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)，今日推出AWR 設計環境® V16版本 (簡稱AWR V16)，具備突破性的跨平台互用性，整合Cadence® Virtuoso® 設計平台以及Allegro® PCB與IC封裝設計平台，支持高頻射頻(RF)到毫米波 (mm Wave) IP異質技術開發。V16版本亦導入與Clarity™ 3D求解器和Celsius™ 熱求解器的無縫整合，為大規模複雜RF系統的電熱性能分析，提供不受拘束的處理量。最新AWR設計環境，包含AWR Microwave Office® 電路設計軟體，讓客戶得以高效地為汽車、雷達系統和半導體技術設計5G無線與連接系統，且更快上市。與其他工作流程相比，V16版中平台和求解器整合所減少的周轉時間 (TAT) 高達50%。
Cadence研發副總裁Vinod Kariat表示：「為了在競爭激烈的5G／無線市場獲勝，客戶需要能實現完整且全面RF工作流程的解決方案，這些工作流程不僅只在晶片上展開和停止，而是延伸至整個系統。AWR V16版本所實現的RF工作流程創新，始於現今共享且跨產品間無縫轉移設計資料與軟體IP造就出的基礎優勢。在Cadence旗下，V16版本導入RF整合程度將大幅提升工程團隊的生產力」。
平台互用性是推動RF整合與提升工程生產力的重要關鍵。在AWR設計環境、Virtuoso和Allegro平台間無縫共享設計資料，消弭RF設計與製造佈局團隊之間的任何脫節、節省寶貴工程資源且正向影響開發時程。隨著V16版本導入深度電磁 (EM) 與內建熱分析，客戶可以減少了3倍的周轉時間。
V16版本關鍵功能包括：
整合Allegro：確保和PCB及IC封裝設計流程的製造相容性與RF整合
整合Virtuoso：利用AWR Microwave Office進行RF前端設計IP，並結合Virtuoso 佈局套裝(Layout Suite)，進行IC和模組的整合。
整合Clarity：實現針對大型RF結構設計驗證的電磁分析，例如模組封裝和相位陣列饋入網路 (phased-array feed networks)
整合Celsius ：為MMIC 和PCB高功耗RF應用提供熱分析
增強AWR功能：利用設計自動化與FEA求解器效能增強，加速高頻射頻(RF) IP建立。
HRL實驗室先進封裝解決方案事業群主管Florian Herrault說道：「具備整合EM求解器技術的AWR設計環境、Allegro PCB/SiP以及Virtuoso RF等Cadence 平台，對我們高頻射頻 (RF) /毫米波(mmWave) MMIC、RFIC和多晶片2.5/3D封裝技術的開發至關重要。我們設計團隊因Cadence RF解決方案所獲得的效能和生產力增益而興奮不已。在AWR Microwave Office裡能與我們的IC、封裝與電路板團隊共享所建立的RF IP，大幅減少整體設計時間，更快速地將最高品質產品推向市場」。
AWR設計環境V16版本支持Cadence 智慧系統設計策略，加速實現系統單晶片 (SoC) 設計與系統創新。V16平台現已釋出且現可供下載。如欲了解更多詳細資訊，請造訪網址: www.cadence.com/go/AWRV16 。
關於Cadence
Cadence在運算軟體領域擁有超過30年的經驗，已為當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計 (Intelligent System Design) 為核心策略，提供軟體、硬體及半導體IP，協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence服務全球客戶，從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品，以應用於行動、消費性電子、超大型運算、5G通訊、汽車、航太、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。Cadence 已連續七年榮獲財星雜誌(FORTUNE)評列「百大最佳職場」之肯定。詳細Cadence 資訊，請見 cadence.com .
