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CEVA Bluebud™平臺成為TWS 耳塞、遊戲耳機、耳戴式和穿戴式裝置等產品實現與眾不同的優質無線聽音體驗關鍵

本文作者:CEVA       點擊: 2022-01-13 13:16
前言:
CEVA,全球領先的無線連接、智慧感測技術及整合IP解決方案的授權許可廠商(NASDAQ:CEVA) 宣佈推出預配置套裝軟體Bluebud-HD,為其大獲成功的Bluebud無線音訊平臺增強軟體和工具裝套陣容。Bluebud-HD將為高品質TWS 耳塞、遊戲耳機、耳戴式及穿戴式裝置和其他智慧音訊產品提供所需的全部音訊、語音和情境感知軟體。

 
CEVA還宣佈已經針對 Bluebud 平臺升級了SenslinQ軟體框架和 CEVA-BX1 DSP工具套件,以簡化協力廠商DSP 演算法的添加,並可加速從其他處理器架構遷移現有軟體。主機CPU應用程式開發人員可受益於OpenAMP API,以虛擬方式使用Bluebud-HD功能集以及CEVAnet合作夥伴生態系統提供的其他音訊、聲音和語音軟體。SenslinQ框架可讓Bluebud客戶將所有音訊、語音和基於IMU情境感知工作負載整合到CEVA-BX1 DSP上,而無需嵌入單獨的DSP來處理無線連接和音訊應用,從而實現更小的晶片尺寸和更低的功耗。

市調機構Yole Développement 預測,到 2026 年,每年將有超過13億個TWS 耳塞、助聽器、智慧手錶和智慧揚聲器等產品出貨,高品質音訊將會成為遊戲、AR/VR體驗和3D音效等許多應用的必備功能。CEVA提供Bluebud 無線音訊平臺與配套的Bluebud-HD套裝軟體,從而為半導體企業和OEM廠商提供了一個兼具成本效益和高效的卓越解決方案,協助他們快速輕鬆地進入成長迅速的高獲利優質音訊市場,並解決了整合無線連接和音訊功能時面臨的技術複雜性和專業知識不足的問題。

CEVA市場行銷副總裁 Moshe Sheier表示:「自從獨特的Bluebud平臺在2021年推出以來,便在業界引起了極大關注,並且在授權許可方面取得成功。為了精益求精,我們現在推出Bluebud-HD套裝軟體,讓半導體企業、ODM和 OEM廠商能更從容地進入這個銷售量僅次於智慧手機的第二大消費性市場。我們提供Bluebud-HD套裝軟體、SenslinQ軟體框架和 CEVA-BX1 DSP 工具套件組合,積極鼓勵使用其他處理器架構的合作夥伴和客戶們能以Bluebud平臺為中心進行標準化,以降低其無線音訊解決方案的成本、功耗和複雜性。」

非 CEVA架構要使用單獨的DSP或MCU ,但Bluebud-HD套裝軟體則可把各種最佳化的高解析度音訊、語音和情境感知模組整合到板載CEVA-BX1 DSP上。CEVA升級了Bluebud 硬體平臺,加入最新獲得藍牙技術聯盟(SIG)認證的RivieraWaves 藍牙5.3 IP(可支援Class Audio和LE Audio)、CEVA-BX1 音訊處理器,並搭配用於無線音訊的所有週邊,並採用小型的低功耗設計,以22nm製程實現小於 0.5mm2的佔用面積。

Bluebud-HD套裝軟體支援使用96KHz/24位元精度的音訊處理,達到許多高解析度音訊標準。這款完全整合的套裝軟體具有:

增強的CEVA ClearVox™以支持高達 48KHz 的取樣速率,用於超寬頻語音通話
VisiSonics RS3D™軟體提供身臨其境的 3D聽音體驗
CEVA的MotionEngine™ Hear軟體實現準確的頭部追蹤、入耳式偵測和敲擊控制
個人化聽力調整以適應每位用戶的聽力程度
LHDC 高解析度音訊轉碼器
CEVA的SenslinQ DSP軟體框架,用於即插即用的節能原生 DSP 演算法
Bluebud-HD SDK

CEVA技術長Erez Bar-Niv評論表示:「使用SenslinQ軟體框架的客戶可從主機CPU實現虛擬化的DSP應用程式,而無需直接對DSP進行程式設計,從而簡化了開發工作,解決了無線音訊產品開發工作的難題,並且可將Bluebud 平臺用於更先進的用例。Bluebud-HD軟體解決方案提供前所未有的廣泛功能,例如高解析度音訊和語音、個人化聽覺、3D音訊和情境感知功能,並且滿足頂級音訊設備製造商對最嚴苛用例的要求。」

供貨
CEVA現在提供Bluebud平臺、Bluebud-HD 套裝軟體和 SenslinQ 軟體框架授權許可。如要瞭解更多資訊,請瀏覽公司網頁 https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-bluebud/

關於CEVA公司
CEVA是無線連接和智慧傳感技術的領先授權公司,致力於構建更高智慧、更安全的互聯世界。我們提供數位訊號處理器、人工智慧引擎、無線平臺、加密內核和配套軟體,用於感測器融合、圖像增強、電腦視覺、語音輸入和人工智慧用途。CEVA提供這些技術並結合Intrinsix交鑰匙晶片設計服務,幫助客戶處理最複雜並且時間緊迫的積體電路設計專案。借助我們的技術和晶片設計技能,許多世界領先的半導體企業、系統公司和OEM廠商可為包括行動、消費電子、汽車、機器人、工業、航空航太和國防及物聯網的終端市場創建節能、智慧和安全的互聯設備。

CEVA建基於 DSP的解決方案包括用於行動、物聯網和基礎設施之5G 基帶處理的平臺;用於任何支援相機設備的先進成像和電腦視覺技術;適用於多個物聯網市場的音訊/聲音/語音方案,以及超低功耗始終線上/感測應用。對於感測器融合,我們的Hillcrest Labs感測器處理技術提供了廣泛的感測器融合軟體和慣性測量單元(IMU)解決方案,用於聆聽式設備、穿戴式設備、AR/VR、PC、機器人、遙控器和物聯網等市場。對於無線物聯網,我們的藍牙(低功耗和雙模式)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、超寬頻(UWB)和NB-IoT 平臺是業界獲得最廣泛授權的連接平臺。如要瞭解有關CEVA的更多資訊,請瀏覽網站https://www.ceva-dsp.com/,並關注我們的Twitter、YouTube 和LinkedIn帳戶。
 
 

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