SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出可望攀至1,070億美元 再創歷史新高
前言：
產業推動產能擴張和升級，支出總額首次突破千億美元大關
2022年3月22日--SEMI（國際半導體產業協會）於今(22)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼 2021年成長 42%之後，已連續三年大漲。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關，為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，鞏固電子產品不虞匱乏，產業加大力道、擴充且升級產能，不僅讓市場長期看好產業未來的發展，更造就本次亮眼的成績。」
SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析：「2023年可望持續穩健成長，全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的高水準表現。今年和2023年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。」
晶圓廠設備支出：按地區劃分
台灣地區為2022 年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長56%來到350億美元；韓國則以增幅9%、總額260 億美元排名第二；大陸相比去年高峰下降 30%，收在175 億美元。歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄，達96億美元，總額雖然不比其他前段班地區，但同比增長卻爆衝248%，令人印象深刻。預計台灣地區、韓國和東南亞2022年的設備投資額都將創下新高。另，報告也指出美洲地區晶圓廠設備支出 2023年將攀至高點，達 98 億美元。
半導體產業持續提高產能
根據SEMI 全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能連年增長，繼2021年提升7%之後，今年持續成長8%，2023年也有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年，當時每月可產1,600 萬片晶圓（8吋）— 幾乎僅是2023年每月預估產能2,900 萬片晶圓（8吋）的一半。
2022年，150家晶圓廠和生產線產能增加佔所有設備支出比重超過83%，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能，明年該比例將降至 81%。
代工部門也一如預期，將是2022年和2023年設備支出的最大宗，約佔50%，其次是記憶體的35%。絕大部分產能增長也將集中於此兩大部門。
SEMI全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)涵蓋1,426家廠房和生產線， 2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內。
關於SEMI 國際半導體產業協會
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,500 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
