聯華電子今(2)日發佈領先業界的28奈米嵌入式高壓 (eHV) 製程之最新加強版28eHV+平台。28eHV+平台可提供更高功效及更高品質的視覺效果，是下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網使用的最佳顯示器驅動IC解決方案。
相較於聯電現有的28奈米eHV製程，新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能達15%。除了滿足節省電池用電的需求外，28eHV+還更精確的電壓控制優化功能，提供設計工程師設計時更大的靈活性。
就eHV技術而言，28奈米是目前晶圓廠最先進的製程，適用於小面板顯示器驅動IC (SDDI)，並廣泛用於高階智慧手機和VR/AR設備上越來越普及的AMOLED面板。聯電是28奈米SDDI代工龍頭，市場佔有率超過85%，自2020年量產以來，已出貨超過4億顆IC。
聯電技術研發副總經理徐世杰表示：「我們很高興推出嶄新的28eHV+平台，目前已有幾家客戶在洽談中，並計畫於2023年上半年投入量產。身為晶圓特殊製程的領導者，聯電提供差異化的解決方案，配合客戶的產品藍圖，與客戶一起掌握市場快速成長的機會。繼發佈28eHV+平台後，我們的研發團隊將致力於將顯示器驅動IC解決方案擴展到22奈米及以下製程。」
聯電的28eHV+技術採用了業界最小的SRAM單元，進而縮減了晶片面積。此平台奠基於聯電領先的28奈米後閘極高介電係數金屬閘極 (28nm Gate-last High-K/Metal Gate) 技術，具有卓越的低漏電和動態功率性能。
關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，總月產能達85萬片八吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com
