2023年9月13日--SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元；隨後於2024年回升15%，達到970億美元。
明(24)年的晶圓廠設備支出復甦將可望在半導體庫存調整結束，以及高效能運算(HPC)、記憶體等需求增加而有所提升。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析道：「2023年的設備支出下滑幅度較預期小，綜觀2024年的回升將更強勁。此一趨勢表明，半導體產業正走出低迷，而旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。」
晶圓代工為半導體產業成長火車頭
受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1%至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，較今(23)年成長5%。
展望2024年，記憶體支出總額預計將迎來高達65%的成長，達到270億美元，為2023年下降46%後的強勁反彈。其中，DRAM領域在2023年下降19%至110億美元後，預估於2024年回升至150億美元，年成長達到40%。NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢，2023年下降67%至60億美元，但在2024年大幅回升113%，達到121億美元。微處理器(MPU)的支出預計在2023年保持平穩，並在2024年成長16%，達到90億美元。
台灣持續引領設備支出
台灣將在2024年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增加4%來到230億美元。韓國居次，預計2024年的支出將達到220億美元，較今年增長41%，同時反映了記憶體領域的復甦。此外，受限於美國出口管制，中國先進製程發展和海外廠商投資受阻，2024年總支出額雖以200億美元排名全球第三，但較2023年水平下降。儘管受到限制，但中國的晶圓代工業者和IDM（垂直整合製造商）將持續以成熟製程進行投資及佈局。
美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高，支出總額預計將來到140億美元，年成長率達23%；歐洲和中東地區也將續創佳績，支出總額成長41.5%至80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。
根據SEMI《全球晶圓廠預測報告》的資料，從2022年到2024年，全球半導體產業產能將持續向上攀升。繼2022年增加8%、今、明兩年產能將維持5%及6%的增幅。
SEMI於9月發布之最新一季《全球晶圓廠預測報告》涵蓋全球共有1,477座設施和生產線，其中包括預計在2023年或之後開始營運的169座設施及生產線。
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