Ansys與台積電為光學和光子學共同推出多物理平台，以滿足人工智慧、高效能運算矽晶片系統的需求
前言：
在TSMC COUPE矽光子平臺上的合作顯著提升了雲端、數據中心、高效能運算和人工智慧晶片等應用於晶片對晶片和機器對機器的通訊速度
2024年5月2日--Ansys (NASDAQ：ANSS) 今日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子 (Silicon Photonics；SiPh) 整合系統和共同封裝光學平臺，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊。
TSMC COUPE與整合Synopsys探索到簽核一元化的平台3DIC Compiler 的Ansys多物理解決方案，可提供適用於AI、資料中心、雲端和高效能運算通訊應用的下一代矽光子共同封裝光學設計。此成果涵蓋多個領域，包括光纖到晶片耦合、光-電異質整合晶片設計、電源完整性驗證、高頻電磁分析和關鍵熱管理。
TSMC COUPE將多個積體電路、積體光路和光纖耦合器整合到單一封裝中。其中包括光學輸入/輸出模擬的Ansys Zemax™、光子模擬的Ansys Lumerical™、多晶片電源完整性簽核的Ansys RedHawk-SC™和Ansys Totem™、模擬晶片間高頻電磁分析的Ansys RaptorX™，以及用於多晶片異質系統關鍵散熱管理的Ansys RedHawk-SC Electrothermal™。此外，Lumerical允許自訂Verilog-A模型進行光電路模擬，這些模型與TSMC模擬介面(TMI)無縫搭配運作，並透過TSMC的製成設計套件(PDK)進行協同設計。
台積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示：「透過提供良好的矽光子整合系統，我們可以解決能源效率和運算效能的關鍵問題，以支援隨著AI蓬勃發展而產生的資料傳輸爆炸性成長。我們與我們的開放式創新平臺®(OIP)合作伙伴如Ansys緊密合作 ，爲客戶提供解決這項突破性技術中設計挑戰的方案，讓他們的設計提升到新一層次的效能和能源效率。」
Ansys半導體、電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示：「Ansys針對TSMC COUPE技術提供的多物理平臺凸顯了我們專注於提供最全面的多物理產品組合，並提供最佳的解決方案，以滿足每個需求。Ansys是提供深且廣的整合式多物理模擬解決方案和平臺產品組合的領導者。台積電和Ansys正共同推動下一波技術的創新。」
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