2024年6月27日--服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出之ST25R100近場通訊（NFC）讀寫器晶片獨步業界，其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身，在大規模製造的消費性電子和工業設備中，可提升非接觸式互動功能的價值。
大小僅4mm x 4mm的ST25R100兼具高效能、可靠性與低功耗等優勢，支援主流的非接觸應用。小巧的封裝易於整合至終端產品內，例如，印表機、電動工具、遊戲機、家電、醫療設備和門禁系統。
意法半導體綜合市場業務線經理Sylvain Fidelis表示，「對於各種產品設備，非接觸式通訊是一個極佳的設備互動方式，例如，可用於識別正品配件、採購耗材和監控使用情況等。ST25R100產品本身具有出色的性價比，我們的軟體生態系統可協助客戶加速應用開發，因此，這是一個經濟實惠而且整合容易的解決方案。」
ST25R100支援提升訊號品質和電源管理效率所需的先進控制功能，即使在只能容納微小天線之有限空間的設備內，也能確保可靠的無線連接。此外，ST25R100還新增一個強化的低功耗卡片偵測功能（Low-Power Card Detection，LPCD），相較於現有的新產品，可以擴大偵測距離，提供一個良好的使用體驗。
ST25R100整合一個先進的類比前端（Analog Front End，AFE）和資料框架系統，支援標準的NFC規範、NFC-A/B（ISO 14443A/B，最高速率106kb/s）和NFC-V（ISO 15693，最高速率53kbit/s）讀取卡片資料。
此讀寫器晶片的電源電壓和周邊I/O電壓範圍在2.7V到5.5V之間，多種操作模式可將晶片電流降至1µA，有助於電源管理並延長電池供電之設備的運作時間。還有一個僅消耗0.1µA電流的重置模式。
ST25R100現已提供樣品，其採用4mm x 4mm 24-pin TQFN封裝，小巧的封裝使小型裝置也能具備非接觸式讀寫功能。
更多資訊，請瀏覽：www.st.com/en/nfc/st25r100.html。
關於意法半導體
意法半導體匯聚超過5萬名半導體技術的創造者和製造者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。做為一家整合元件製造商（IDM），意法半導體與逾20萬家客戶與數千個合作夥伴一起研發產品和解決方案，攜手建立生態系統，協助客戶因應挑戰和新機會，滿足世界對於永續發展之更高的需求。意法半導體的技術讓人們出行更智慧，電源和能源管理更高效，物聯網和連接技術的使用更廣泛。意法半導體致力於2027 年達成碳中和（適用於範圍 1 和範圍 2 ，以及部分範圍 3 ）之目標。更多資訊，請瀏覽意法半導體官方網站：www.st.com。
