Ansys攜手Supermicro與NVIDIA，透過統包式硬體提供無與倫比的多物理模擬解決方案
前言：
合作最佳化Ansys解決方案和AI的能力，可將模擬速度提升高達1,600倍
2024年7月23日--Ansys (Nasdaq: ANSS) 正與Supermicro和NVIDIA合作 ，提供統包式硬體，為Ansys多物理模擬解決方案提供無與倫比的加速。透過利用領先業界的硬體及軟體的組合，Ansys客戶能夠以高達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型。透過在Supermicro及NVIDIA的技術執行時，Ansys解決方案可縮短上市時間，並推動針對各種應用進行更強大的設計探索，包括汽車碰撞測試、外部空氣動力學、航空航太燃氣渦輪機引擎和5G/6G天線和生物製藥開發。
要充分利用多物理模擬，需要將不同類型的物理求解器與一系列硬體選擇整合，每種都提供獨特的效能優勢。然而，為多物理模擬調整和設定正確的硬體是一項複雜的工作，可能會顯著影響效能、成本和生產力。統包式自訂硬體解決方案，同時具有中央處理器(CPU)，圖形處理器(GPU)，互連和冷卻模組，讓工程師能夠更有效率地執行預測準確的模擬。
Ansys和Supermicro之間的協同測試中發現複製在一個NVIDIA GPU上執行的Ansys Fluent™和Ansys Rocky™的效能，將分別需要1,500個和480個CPU核心。在一個NVIDIA GPU上執行的Ansys Perceive EM™可實現與1,000,000個以上CPU核心相同的效能。此外，測試程序顯示下列加速：
• Ansys optiSLang AI+™：速度提升1,600倍
• Ansys Fluent™：加速24倍
• Ansys Mechanical™：速度提高6倍
• Ansys HFSS™：速度提高11倍
• Ansys Perceive EM™：速度提升53倍
• Ansys Rocky™：加速17倍
• Ansys LS-DYNA™：4倍加速
透過採用NVIDIA技術，或是取代CPU核心和GPU，實現了更快的速度。測試中使用的NVIDIA硬體包括NVIDIA H100 GPU，NVIDIA L40S GPU和NVIDIA Grace CPU Superchip。
Supermicro技術與AI資深副總裁Vik Malyala表示：「Ansys多重物理產品組合的廣度和深度，需要一種周全的方法來使用GPU進行運算基礎架構。我們正與Ansys和NVIDIA緊密合作，提供最廣泛的GPU和CPU系統(Hyper/CloudDC，可擴充的GPU系統：4U-10U等)，以加速模擬，消除猜測並縮短全球客戶部署時間。」
藉助採用Ansys和Supermicro的節能伺服器技術設計的NVIDIA 技術 ，工程師可以使用更少的伺服器來完成相同的工作，從而降低開銷成本和能源消耗。
Ansys產品資深副總裁Shane Emswiler表示：「Supermicro為Ansys解決方案提供卓越的架構，減少了模擬模型的數量，大小和複雜度限制。我們仍致力於與NVIDIA合作，將目前在Hopper晶片上支援的解決方案移轉至Blackwell。透過使用Blackwell和Hopper超級晶片提供進階的客製化組態，我們客戶的專案可以真正涵蓋從流體到電子產品和結構的所有物理範圍。」
NVIDIA資料中心產品解決方案總監Dion Harris表示：「Ansys與NVIDIA之間的協同作用正在推動我們進入技術創新的新時代。Ansys模擬解決方案在開發我們尖端的AI超級晶片中扮演關鍵角色，而NVIDIA加速資料中心AI和數位孿生平台讓Ansys能夠突破模擬效能的界限。我們一起揭示更深入的見解，並為突破性的進步鋪平道路，這些進步將塑造工程和AI的未來。」
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