2024年11月12日--根據供應鏈消息，自11月11日起，台積電向中國出口的7奈米及以下先進製程晶片，需經美國商務部審查批准後才能出貨。雖台積電和美國商務部尚未證實相關傳聞，但有中國業者表示已接獲相關通知，這隱含美國有意進一步強化對7奈米以下先進製程的管控措施。
DIGITIMES分析師陳澤嘉指出，美國先前將邏輯先進製程定義為16/14奈米以下製程技術節點，並限制這些先進半導體出口至中國，同時聯合日本和荷蘭實施半導體設備出口管控，旨在從產品及設備層面牽制中國在先進半導體及先進製程領域的發展，阻止其獲取AI和GPU等高效能運算(HPC)晶片。
過去，美國對先進晶片的管制主要聚焦於運算性能，並禁止列入實體清單的公司投片，或要求晶片的最終用途不得作為軍事用途或銷售至清單上的公司。因此，中國的半導體業者通常只需確保生產和銷售符合美國法規，便能在台積電下單生產先進製程晶片。
然而在2024年10月，台積電發現實體清單中的華為旗下IC設計公司海思所開發的昇騰910B晶片內含有台積電生產的元件。台積電經內部調查後立即停止對該公司的出貨，並通報台灣和美國政府，以確保遵守美國的法規。該事件雖已迅速解決，但也顯示了美國在半導體出口管制上的漏洞。
陳澤嘉觀察，隨著這類轉手事件浮現，美國對中國半導體產業的管控，已有從海外生產源頭遏制中國在AI與HPC晶片發展的趨勢。中芯國際雖持續布局先進製程及相應產能，但在難以取得更先進半導體設備的影響下，中國業者在開發AI等HPC晶片上，將面臨更高的挑戰，包含阿里巴巴及旗下的平頭哥、百度等中系業者開發的雲端運算晶片皆將受到影響。
值得關注的是，若美國商務部加強對7奈米以下先進製程晶片生產的監管，未來美方或將能更清楚地掌握中國在AI/HPC晶片發展的狀況，作為美國對中國半導體政策滾動調整的依據；而從晶片生產源頭進行管控，也有助釐清晶片流向，防止先進製程晶片透過多層轉手進入中國市場，而削弱美國政府監管的目的，也將有利防堵過往政策漏洞。
