2024年1月9日 --在CES 2025中，由NVIDIA執行長黃仁勳揭露與聯發科合作開發的GB10 SoC晶片，內含20個Arm核心Grace CPU與Blackwell GPU，透過NVLink-C2C技術高速傳輸資訊，並應用搭載於個人桌上型AI超級電腦Project DIGITS產品中。儘管此產品定位於AI開發者、研究人員開發AI模型使用，並非鎖定消費性AI PC市場，但也展現雙方在AI運算技術合作成果。
早在2024年初，業界便傳出NVIDIA參與聯發科AI PC SoC方案開發消息。COMPUTEX 2024期間，NVIDIA與Arm CEO共同參與聯發科主題演講，進一步透露三方正進行深度合作。如今隨著Project DIGITS與GB10問世，不僅說明三方合作內容，同時更強化外界對聯發科進軍AI PC市場的推測。
DIGITIMES分析師陳辰妃與簡琮訓認為，聯發科憑藉手機AP市場技術優勢，透過與NVIDIA、Arm合作積極拓展生成式AI應用運算範疇，首波將優先瞄準AI PC市場。
根據DIGITIMES分析，聯發科目前在全球手機AP市佔率達35%，手機AP業務營收佔其總營收超過50%。分析師簡琮訓認為，行動裝置市場已趨於飽和，聯發科勢必加速探索新興領域，以降低對單一業務的依賴，並藉此擴展其技術版圖。
目前在AI PC市場方面，蘋果(Apple) M系列與高通(Qualcomm) Snapdragon X Elite憑藉Arm架構的高效能與低功耗優勢，分別在蘋果macOS與Windows on Arm (WoA)平台中領先。陳辰妃與簡琮訓認為，聯發科作為AI PC市場的新進挑戰者，預期將以天璣9400晶片為基礎，提升Cortex核心數量、時脈速度，自研NPU性能與記憶體規格，滿足高效能需求。
根據供應鏈消息顯示，聯發科最快於2025年下半發表AI PC CPU平台產品，但進展仍取決於與微軟(Microsoft) Windows作業系統整合，以及PC品牌合作意願。
雖然挑戰仍在，包括WoA生態系統尚未成熟、應用程式相容性不足及近期PC市場需求疲軟等，但觀察聯發科與NVIDIA的合作，顯示聯發科具備跨領域技術整合能力。未來，聯發科若成功進入AI PC市場，將與蘋果、高通及x86陣營形成多方競爭，並推動Arm架構PC與WoA生態系統的進一步發展。
聯發科透過與NVIDIA合作推出的GB10晶片，已展現其技術整合能力與市場拓展潛力，對未來整體PC市場與邊緣運算領域的影響，值得長期觀察。
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