2025年10月15日--全球模擬軟體領導者 Ansys, part of Synopsys ，將於 10 月 23 日在台北國際會議中心（TICC）舉辦「模擬開創新局：AI 伺服器多物理驗證與創新應用論壇」。當天除了Ansys 也將有來自全球知名科技業的技術專家，共同分享最新的設計與驗證洞察，帶來跨領域的模擬方法，協助產業鏈面對高速運算時代的複雜挑戰 。
隨AI 伺服器市場高速成長，設計挑戰也日益嚴峻。根據 TrendForce 最新調查， 2025 年 AI 伺服器需求持續增長，整體伺服器市場規模上看 4,130 億美元。其中，AI 伺服器產值可望達近 2,980 億美元，佔比將從 2024 年的 67% 進一步提升至 72%。在這樣的成長態勢下，如何突破高功耗、高頻寬及能源效率等挑戰，成為業界極需解決的關鍵課題。
論壇將針對當前 AI 伺服器設計所面臨的核心議題，展開全面探討。內容涵蓋高速通道設計、散熱模組與冷卻系統、CPO 與高速封裝架構、兆瓦級電力挑戰，以及資料中心數位孿生應用。除了硬體設計層面的複雜性，論壇亦將說明如何透過跨域模擬平台，協助研發團隊提升設計效率、降低風險，並加速新世代 AI 伺服器的開發。
論壇亮點包括：
• AI 伺服器硬體設計挑戰 —— 邀請知名科技業龍頭講師分享前線觀察。
• 高速通道整合設計 —— 從 DCIR、PI 到 SI 的一體化驗證。
• 多物理模擬與台灣產業鏈機會 —— 探討設計挑戰與新商機。
• 高速封裝與 CPO 技術 —— 打破頻寬與能效瓶頸的模擬角色。
• 冷卻系統核心設計 —— 風扇與泵浦的高效、低噪與可靠性。
• 電力系統挑戰 —— 應對從瓦特到兆瓦的能源需求與完整性。
• 全系統熱管理 —— 從晶片到機架的散熱模擬與解決方案。
• 數位孿生應用 —— 資料中心設計與維運的未來藍圖。
AI 伺服器的發展不僅帶動 GPU、CPO 與散熱等技術需求，更使得電力與冷卻設計成為影響效能與永續性的關鍵。台灣作為全球半導體與伺服器製造重鎮，在此浪潮下扮演舉足輕重的角色。本次論壇不僅將分享最新模擬技術，更聚焦於如何串聯上下游產業，透過跨域模擬加速驗證流程、降低風險，打造下一代高效能且可靠的 AI 伺服器。
目前報名倒數中，名額有限，誠摯邀請您至以下活動官網報名：
關於Synopsys
Synopsys, Inc. (Nasdaq: SNPS) is the leader in engineering solutions from silicon to systems, enabling customers to rapidly innovate AI-powered products. We deliver industry-leading silicon design, IP, simulation and analysis solutions, and design services. We partner closely with our customers across a wide range of industries to maximize their R&D capability and productivity, powering innovation today that ignites the ingenuity of tomorrow. Learn more at www.synopsys.com.
© 2025 Synopsys, Inc. All rights reserved. Synopsys, the Synopsys logo, and other Synopsys trademarks are available at https://www.synopsys.com/company/legal/trademarks-brands.html. Other company or product names may be trademarks of their respective owners.
