2025年10月29日--聯華電子股份有限公司今(29)日公佈2025年第三季營運報告，合併營收為新台幣591.3億元，較上季的587.6億元增加0.6%。與去年同期相比，本季的合併營收減少2.2%。2025年第三季毛利率達到29.8%，歸屬母公司淨利為新台幣149.8億元，普通股每股獲利為新台幣1.20元。
聯電共同總經理王石表示：「在第三季，我們觀察到多數市場領域的需求增加，帶動晶圓出貨量成長3.4%，產能利用率提升至78%。其中，受惠於智慧型手機和筆記型電腦的銷售回溫，推動客戶補貨訂單。此外，我們的22奈米技術平台持續在市場中展現差異化優勢，目前22奈米營收已佔整體銷售超過10%。2025年預計將有超過50項產品設計定案(tape-outs)，且預期22奈米營收貢獻在2026年將持續提升。依循為客戶提供高度差異化特殊製程的策略，我們近期宣布55奈米BCD平台已準備就緒。除了行動與消費性應用外，這項新平台符合最嚴格的車用標準，能廣泛應用於汽車及工業領域。」
王石共同總經理說明：「展望未來，我們預期第四季晶圓出貨量將與第三季持平，2025年全年出貨量將達到低雙位數(low teens)成長。聯電未來將持續提供具競爭力的製程技術，以滿足市場多元化應用的需求，並預期能在全面性的市場復甦中受惠，特別是我們22奈米邏輯及特殊製程平台，將成為未來成長的主要動能。」
王石共同總經理指出：「聯電在氣候行動方面一直是產業的先驅，也是全球第一家承諾達成淨零溫室氣體排放的晶圓代工廠。為展現我們對環境的承諾，聯電再度領先業界，率先通過科學基礎減量目標倡議組織(SBTi)最嚴格氣候標準下的減碳目標審查。除了積極落實自身營運廠區的減碳措施外，我們也與合作夥伴攜手致力於減少供應鏈上下游的碳足跡，共同朝2050年淨零目標邁進。」
關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com
