Wooptix 推出全新 Phemet® 晶圓製程線上量測解決方案 具備業界領先的速度與解析度
前言：
Phemet® 以超高解析度在一秒內擷取超過 1,600 萬個數據點，為記憶體與邏輯元件及先進封裝提供高度精準的表面量測
2025年11月19日--作為半導體波前相位影像量測創新領導者的 Wooptix，今日推出全新的 Phemet® 量測系統，能以次奈米解析度提供超高速且極高精度的晶圓形貌與幾何量測。Wooptix將於 11 月 18 至 21 日在慕尼黑舉行的 SEMICON Europa（展位：#B1679） 展出 Phemet®。
「Phemet® 因應高產能製造中對更精準製程控制日益提升的需求，特別是在業界持續推動更高效能、更小型且更複雜的晶片時，這些晶片涉及奈米級特徵尺寸與嶄新的製程整合方式。」Wooptix 執行長 José Manuel Ramos 表示。「Phemet® 系統能以超高速攝影並在單張影像中擷取超過 1,600 萬個次奈米解析度的數據點，為半導體量測樹立新的標竿。該系統特別適用於量產環境中對先進封裝中的混合接合（hybrid bonding）、邏輯晶片的晶背供電架構（back-side power delivery）、以及下一代 3D NAND 與高頻寬記憶體（HBM）等的線上（在線）量測。」
全自動化的 Phemet® 量測系統可在單張影像中量測整片矽晶圓，擷取其形狀與奈米形貌（nanotopography），並量測晶圓彎曲（bow）、翹曲（warpage）及其他客製化參數。這具多功能機台可量測空白晶圓、圖案化晶圓或已接合的晶圓。Phemet® 具備低雜訊與抗震特性，進一步提升量測精準度。系統產出的原始資料可為晶圓廠與良率工程師提供完整的可追溯性，以找出對準誤差（overlay errors）與其他製程缺陷的根源，從而提升良率。
Wooptix 在 Phemet® 中導入其專有的波前相位影像（Wavefront Phase Imaging, WFPI）技術，透過捕捉晶圓的光分布，並以專利演算法重建相位地圖（phase map）。WFPI 能以高速取得次奈米解析度的波前相位圖，提供樣本的詳細資訊，包括晶圓的全幅地形、翹曲與其他關鍵形貌參數。測量解析度最高可達 4700×4700 像素，呈現超高影像細節。
TechInsights 半導體市場分析部總經理 Risto Puhakka 表示：「隨著半導體製造邁向更小幾何尺寸、3D 整合與更嚴苛的製程公差，精準的晶圓形貌與平坦度量測變得愈加重要。業界持續尋求具備全視野、高解析度與高速量測能力的創新及高產能的量測方法，以改善製程控制所產生的成本、降低對準誤差並提升整體晶片的效能與良率。」
Ramos 表示：「我們已與一線記憶體與邏輯晶片客戶合作測試 Phemet®，成果十分出色亮眼。我們期待不遠的將來陸續將 Phemet® 系統出貨給多家關鍵客戶，已滿足量產製造的需求。」
Wooptix 目前已募資超過 3,500 萬美元，投資者包括 Samsung Venture Investment Corporation、Intel Capital 與 TEL Venture Capital, Inc. 等。Phemet® 將自 2025 年 11 月起開放客戶預約展示。更多資訊請造訪 www.wooptix.com，或觀看此影片：Phemet® – YouTube。
關於Wooptix
Wooptix 透過源自天文自適應光學（adaptive optics）研究的波前相位影像（Wavefront Phase Imaging, WFPI）技術，已轉化成為半導體量測領域的創新領導者。公司擁有跨領域的技術團隊，透過革命性的針對半導體所開發的專有系統與演算法，為半導體製造的在線量測帶來業界最高的橫向解析度與最快速的量測能力，並已成功在全球多家客戶場域部署解決方案。Wooptix 在西班牙特內里費、馬德里及美國舊金山皆設有辦公室。更多資訊請參閱 www.wooptix.com.。
