Anritsu 安立知年度盛會 「Anritsu Tech Forum 2025」勾勒 AI × 6G 時代的高速互連與無線通訊技術藍圖
前言：
匯聚全球領導廠商與技術專家，探索 AI、高速與 6G 通訊融合下的創新應用
AI 帶來的巨大運算需求正全面重塑資料中心與無線通訊架構。為支撐 Terabit 等級資料傳輸，產業快速朝 224G、SiPh、CPO 與 PCIe 7.0 等下一世代高速技術邁進；同時，5G 走向成熟，B5G 與 6G 的焦點已轉向實際落地場景，包括衛星直通手機、非地面網路 (NTN)、高效率網路管理與低空經濟等應用，推動無線生態系迎來新一輪技術變革。
在此產業轉折點上，由量測設備大廠 Anritsu 安立知主辦的年度技術盛會 Anritsu Tech Forum 2025，延續往年對高速介面與無線通訊的深度關注，以「驅動 AI 運算的高速互連變革」與「開啟 6G 智慧連結的未來藍圖」兩大議題串起論壇全貌。一方面回應 AI 帶來的資料流動需求，深入解析高速互連技術的演進趨勢，從電氣介面設計、封裝整合到光電互連的採用，系統性呈現產業面臨的關鍵瓶頸與技術挑戰；另一方面則從 NTN、衛星應用到 6G 頻譜驗證，與 Wi-Fi 7、AI 驅動的測試自動化等主題切入，描繪下一個無線通訊時代的技術藍圖與應用前景。
探索驅動 AI 運算的高速互連變革
「AI 運算需求正將整個高速互連生態系推向前所未有的複雜度；」針對高速介面技術發展趨勢，Anritsu 安立知台灣區總經理陳逸樺指出：「當前 AI 運算系統的兩大關鍵瓶頸分別是 GPU 與交換器之間的骨幹連結，以及伺服器內部 PCIe 通道的擴展能力。隨著資料吞吐量急遽上升，224G 鏈路速率已成為產業共同討論的基準，這也意味著傳統電性介面逐漸走到極限，光電混合架構與 CPO 將成為未來主流。」
因此今年數位聯盟高速介面峰會前半場，聚焦矽光子與 CPO 在下一世代資料中心中的實際落地挑戰。首先由 合聖科技 (AuthenX)、美商福達 (FormFactor) 等技術專家從矽光子與光電整合角度說明資料中心在導入 CPO 架構後所面臨的關鍵挑戰。隨著 GPU Fabric 大幅擴張，交換器鏈路密度與頻寬需求正急速攀升，使傳統電性通道難以兼顧距離、功耗與可靠度，因此光電整合與 CPO 成為支撐 224G 與未來更高速率的關鍵技術。而高速模組邁向 100 GHz 以上時，量測重心需提前至晶圓 (wafer) 階段即完成O/E、E/O、O/O、E/E等全鏈路量測，才能及早掌握調變器、光偵測器與耦合結構的參數窗口，降低封裝後的不確定性。Anritsu 安立知原廠的講者則進一步說明，高速互連邁向 110 GHz 以上時，VNA 量測必須同時結合頻域與時域建模，無論是 ACC/DAC 伺服器連線，或矽光元件中的耦合與配線，都需仰賴超寬頻 VNA 確保系統整合的可預測性。
下午議程由 Anritsu 安立知與 美商深特 (Samtec) 從系統級互連角度解析 1.6T 與 224G PAM4 架構下的通道設計挑戰。224G PAM4 不僅大幅提升鏈路速率，也使線材彎折穩定度、阻抗一致性與中頻損耗控制更具挑戰。而針對高速電性介面部分，太克 (Tektronix)、宜特科技 (iST)、特勵達 (Teledyne LeCroy) 與 Anritsu 安立知分別從 PCIe 6.0/7.0、USB4 v2 與 800G Ethernet 的 TRx 測試談到等化參數、抖動來源與治具一致性問題，指出高速規格進入量產階段後，Rx Stress Calibration 與 EQ 設定將成為整個鏈路中最具挑戰性的核心環節。
開啟 6G 智慧連結的未來藍圖
「無線通訊產業正處於重要的技術轉折點；」陳逸樺指出，現階段 5G 通訊多採用 NSA 架構，等同在既有 4G 基礎上逐步增添更高容量與更低延遲的能力，雖然成功支撐了當前的連網需求，但也讓業界更期待下一階段能帶來更具突破性的效益。也因此，全球研究機構與設備商正同步將目光推向 6G 的潛在應用與技術雛形。
無線通訊議程聚焦從 B5G 邁向 6G 的關鍵技術發展，從 3GPP 標準演進、終端技術到衛星通訊與高頻量測，完整呈現下一代無線系統輪廓。Anritsu 安立知技術專家解析 Release 19/20 中 AI 原生網路管理、多載波高效率傳輸與 Sub-THz 探索等 6G 關鍵項目，並展示相關量測布局。聯發科技 (MediaTek) 緊接著從終端角度分享 B5G/6G 面臨的高功率上行、AI 節能及高速移動場景挑戰，指出未來高頻段將更考驗功耗管理與天線陣列整合能力。Anritsu 安立知也針對 LTE NTN 至 NR NTN 的技術演進提出完整分析，強調 NTN 將成為 6G 初期最具落地潛力的場景之一。
在天線與多埠量測領域，Anritsu 安立知介紹結合 RF Switch 的 VNA 自動化量測解決方案，可快速切換並支援大型天線矩陣驗證，大幅提升 Port-to-Port 測試效率。稜研科技 (TMYTEK) 針對毫米波生態系統指出 FR2/FR3、LEO 衛星及 RIS 帶來的量測複雜度，並展示利用 UD Box 與 Anritsu 安立知平台整合以支援 SATCOM、O-RAN、雷達及 FR3 測試。低空經濟議程中，Anritsu 安立知以日本市場為例，解析 Level 4 無人機在物流、巡檢與災害應變的法規與量測需求，並展示空域品質監測、通訊穩定度與航路規劃等驗證機制。研華科技 (Advantech) 從工控應用分析 Wi-Fi 7 的 320 MHz 超寬頻、MLO 多連線與低延遲特性，將推動醫療影像、智慧工廠、機器人與 AGV/AMR 等應用升級；並與 Anritsu 透過 MT8862A 進行一致性與連線可靠度測試，確保 Wi-Fi 7 在高 EMI、高衝擊環境中維持穩定效能。
攜手夥伴廠商展現 AI 時代量測生態系全景
除了涵蓋 16 個深度議題、同場進行的兩大重量級技術峰會，Anritsu 安立知在論壇現場集結超過 15 家生態系合作夥伴，包括 Advantech、Allion、Electro Rent、FormFactor、GRL、Insight、iPasslabs、iST、Jetek、M.gear、Samtec、Tektronix、Teledyne LeCroy、TMYTEK、Unigraf、Y.I.C. Technologies、Yotasys 等國際級廠商，搭配 Anritsu 安立知全方位解決方案，以近 20 個攤位完整勾勒 AI 時代高速互連與無線技術與量測生態系全貌。
Anritsu 安立知展示 MP1900A、MP2110A 等光電 BERT 與訊號品質分析儀、超寬頻VNA、5G/NTN 測試平台 MT8000A，以及「From Physical to Virtual」虛擬化量測展示，強調在高速度與高複雜度時代，量測方法必須向軟體、模擬與自動化高度靠攏。此外也展示小型高功率訊號源與無人機偵測解決方案，這類設備透過訊號產生器與接收設備，可協助模擬空中干擾或支援無人機識別測試，為未來空域管理提供基礎工具。
陳逸樺表示，AI、光電整合與無線技術正共同推動產業踏入下一個十年周期，量測需求也隨之進入更高複雜度的挑戰階段。他強調，「真正的技術突破並非依靠單一企業即可達成，而是整個生態系共同前行、協力打造未來的產業基礎」。Anritsu 安立知將持續強化量測技術能力，並與合作夥伴緊密合作，在迅速變動的市場環境中共同推動創新與進展。
Anritsu Tech Forum 2025 展區直擊：數位聯盟高速介面峰會
關於 Anritsu
Anritsu 集團是創新通訊測試和測量解決方案的全球供應商，創建於 1895 年，目前是國際上最主要的量測儀器製造商之一。Anritsu 的理念是使客戶成為真正的合作夥伴，協助開發用於研發 (R&D) 、製造、安裝和維護應用的無線、光學、微波/射頻 (RF) 與數位解決方案，以及用於網路監控和最佳化的多方面服務保證解決方案。Anritsu 還為通訊產品及系統提供精密的微波/ RF 元件、光學元件與高速電子裝置，為 5G、M2M、IoT 以及其他新興及傳統有線和無線通訊市場開發先進的解決方案。Anritsu 的辦事處遍佈全世界，在全球 90 多個國家銷售產品，擁有大約 4,000 名員工。
安立知股份有限公司為 Anritsu (安立知) 集團在台灣之分支機構。除台北總公司外，在新竹亦設有服務據點，為客戶提供產品、技術應用及售後服務等全方位服務。
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