2026年1月12日--隨著車輛向軟體定義平台演進,對即時處理、安全性和智慧化的需求正在加速成長。領先的智慧邊緣晶片和軟體IP授權商Ceva公司 (NASDAQ:CEVA) 今日宣佈,恩智浦半導體 (NXP® Semiconductors) 已將Ceva的AI DSP整合到其S32Z2和S32E2 處理器中,這兩款處理器旨在支援軟體定義車輛中的下一代即時域和區域控制模組。
ResearchAndMarkets預測全球軟體定義汽車市場規模將從2024年的2,135億美元成長到2030年的1.2兆美元以上,複合年成長率 (CAGR) 高達34%(1)。這主要得益於汽車製造商採用集中式運算架構並實現軟體驅動功能的商業化。這種轉型正在推動對即時處理器 (例如NXP的S32Z2和S32E2) 的需求,這些處理器能夠在多應用環境中提供高效能、確定性、安全關鍵型控制以及人工智慧推理所需的運算效率。
恩智浦半導體的S32Z2和S32E2系列晶片借助Ceva的SensPro AI DSP技術實現即時決策和智慧感知,使車輛能夠解讀周圍環境並做出精準響應,成為了此策略的核心。Ceva的SensPro AI DSP可支援多種應用,例如延長電池壽命的預測分析、預測性車輛維護、駕駛監控以及車內語音控制介面等。
恩智浦半導體汽車處理器副總裁兼總經理Robert Moran表示:「S32Z2 和 S32E2 系列旨在滿足下一代汽車對效能、安全性和可擴展性的嚴格要求。我們整合了 Ceva 的 AI DSP以提供客戶所需的機器學習和人工智能功能,從而加速軟體定義汽車實時運算應用領域的創新。」
Ceva執行長Amir Panush表示:「隨著汽車互聯性和智能化程度不斷提高,實時處理感測器資料並應用人工智慧的能力至關重要。我們與恩智浦合作,將強大的Ceva AI DSP平台與先進的汽車實時處理器結合,有助於加速向軟體定義汽車的轉型。」
Ceva 的 SensPro AI DSP 架構包含一系列 DSP/ML 處理器,這些處理器針對感測器處理、AI 推理和控制演算法進行了最佳化,可在滿足汽車應用嚴苛的功耗和安全要求的前提下,提供卓越的每瓦效能。更多訊息,請瀏覽 https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro2/
关于Ceva公司
Ceva 推動智慧邊緣,連接數位世界和物理世界,使人工智慧驅動的產品盡展所長。我們的 Ceva AI 架構產品組合涵蓋晶片和軟體 IP,使設備能夠連接、感知和推論——這是智慧邊緣的關鍵能力。從 5G、蜂巢式物聯網、藍牙、Wi-Fi 和 UWB 連接,到可擴展的邊緣AI、NPU、AI DSP、感測器融合處理器和嵌入式軟體,Ceva 為能夠連接、理解環境並即時回應的設備提供基礎 IP。
Ceva 已為全球 400 多家客戶提供超過 200 億台設備的出貨量,贏得了客戶信賴,是先進的智慧邊緣產品(從人工智慧穿戴式設備和物聯網設備到自動駕駛汽車和 5G 基礎設施)的基石。我們差異化的解決方案可無縫整合到現有設計流程中,可根據設計需求靈活組合各種解決方案,並以小晶片尺寸實現超低功耗效能,從而説明客戶加速開發、降低風險並更快地將創新產品推向市場。隨著技術向實體人工智慧 (Physical AI) 演進,Ceva 的 IP 產品組合為始終在線、感知上下文並能夠進行智慧即時決策的系統奠定了基礎。
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