TI擴展MCU產品組合與軟體開發生態系 全面推動邊緣AI在各類裝置的落地應用
前言：
全新MCU搭載TinyEngine™ NPU，結合TI完善的AI硬體、軟體與開發工具，
讓工程師能於各種裝置中輕鬆部署智慧運算
2026年3月11日--德州儀器（TI）今日推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能，體現了公司致力於在嵌入式處理產品組合中部署邊緣AI的承諾。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元（NPU），這是一款專為MCU設計的硬體加速器，能最佳化深度學習推論運算，在實現邊緣處理的同時，有效降低延遲並提升能源效率。
更多資訊請參閱：ti.com/edgeAI、ti.com/MSPM0G5187和ti.com/AM13E23019。
TI的嵌入式處理產品組合擁有完整的開發工具支援，包含CCStudio™整合式開發環境（IDE）。透過內建的生成式AI功能，工程師能以自然語言加速程式碼開發、系統配置與除錯；此功能結合了TI資料與業界標準模型及AI代理。整體而言，TI正加速推動邊緣AI於各類電子裝置中的應用，範圍涵蓋從穿戴式健康監測裝置、家用斷路器的即時監控，到人形機器人的實體AI。上述端對端創新解決方案，將於3月10日至12日在embedded world 2026的TI展位展出。
TI嵌入式處理與DLP®產品資深副總裁Amichai Ron表示：「TI在50年前發明了數位訊號處理器技術，為今日的邊緣AI處理奠定了基礎。如今，TI透過將TinyEngine NPU整合至完整的微控制器產品組合中，包含通用型及高效能即時型MCU，正引領下一階段的技術創新。透過在軟體、開發工具、裝置與生態系統中導入AI技術，我們使每位客戶與每項應用都能輕鬆取得並使用邊緣AI。」
TECHnalysis Research總裁兼首席分析師Bob O’Donnell表示：「儘管全球多數目光聚焦於大型SoC的AI加速與NPU，但事實證明，許多最具潛力且影響深遠的AI應用，其實可以在MCU等小型晶片中實現。邊緣架構的AI加速技術，不僅能提升消費裝置的智慧化程度，更能提升工業裝置的運作效率。此外，若能將這些晶片與『利用AI來構建AI』的開發工具相結合，將能協助更多的工程師與裝置設計師，更輕鬆地應用AI加速功能。」
指尖上的先進智慧
消費者始終期待日常科技產品具備更高智慧，從健身穿戴式裝置到家用電器與電氣系統皆不例外。然而，過去許多工程師認為，受限於高昂成本、功耗需求與編碼要求，AI功能僅適用於高端應用。TI全新MSPM0G5187 Arm® Cortex®-M0+ MCU的推出，對嵌入式設計人員而言是一項根本性的轉變，讓邊緣AI能夠應用於各類更簡易、輕巧且符合成本效益的裝置中。
TinyEngine NPU可進行本機運算，與執行應用程式碼的主CPU並行處理神經網路運算。與未配備加速器的同類MCU相比，此硬體加速技術具有以下優勢：
• 最大程度縮減快閃記憶體佔用空間。
• 單次AI推論延遲最多可降低90倍。
• 單次AI推論功耗可降低達120倍以上。
此效率水準使資源受限的裝置（包含可攜式電池供電產品）具備處理AI工作負載的能力。MSPM0G5187 MCU單價低於1美元（以1,000件量產數量計），為其他MCU或處理器架構提供經濟實惠的替代選擇，進而降低系統與營運成本。
如需更多資訊，請閱讀應用介紹「邊緣AI加速的Arm Cortex-M0+ MCU如何為電子產品帶來更強大的運算能力」。
即時控制結合AI加速，適用於多馬達系統
在電器、機器人與工業系統中，馬達控制應用對智慧功能的需求與日俱增，例如自適應控制與預測性維護；然而，過去實現這些功能往往需要複雜的多晶片設計。憑藉TI在C2000™即時MCU產品組合中長達二十餘年的馬達控制技術領先優勢，全新推出的AM13Ex MCU成為業界首款將高效能Arm® Cortex®-M33核心、TinyEngine NPU與先進即時控制架構整合於單一晶片中的產品。
這種高整合度讓設計人員能同時執行複雜的馬達控制與AI功能，無需額外的外部元件，進而將物料清單（BOM）成本降低高達30%。主要性能優勢包括：
• TinyEngine NPU：能為多達四個馬達維持精確的即時控制迴路，同時執行自適應控制演算法，以實現負載感測與功耗最佳化。
• 整合式三角數學加速器：其計算速度較傳統CORDIC演算法快10倍，可提供更精確且靈敏的馬達控制效能。
如需更多資訊，請閱讀技術文章「在工業自動化和家用電器設計中實現邊緣AI驅動的馬達控制」。
輕鬆訓練、最佳化與部署AI模型
TI的CCStudio™ Edge AI Studio為這兩個MCU系列提供支援。這是一個免費的開發環境，能簡化TI嵌入式處理產品組合中的模型選擇、訓練與部署。此邊緣AI開發工具鏈為工程師提供了極高的靈活性，無論是透過硬體或軟體實作，皆能在TI MCU上高效執行AI模型。目前，該工具已內建60多種AI模型與應用範例，協助開發人員快速將邊緣AI部署至各類裝置中，未來亦將持續推出更多模型與功能。
TI於embedded world 2026的展示：
在embedded world 2026的3A展廳131號展位，TI將展示如何透過AI技術協助工程師加速開發時程、提升邊緣AI效能，並在工廠、建築物與車輛等應用場域部署AI。此外，TI合作夥伴生態系統也將是展出重點，該生態系統提供完整的基礎架構，協助客戶將創新的嵌入式解決方案快速推向市場。欲了解更多資訊，請參閱：ti.com/ew。
封裝、供貨狀況與定價
• MSPM0G5187 MCU現已於TI.com開放量產數量訂購，AM13E23019 MCU則提供預量產數量。預計至2026年底，將陸續推出更多封裝與記憶體配置版本，且提供多種付款與運送方式。
關於德州儀器
德州儀器（納斯達克股票代碼：TXN）為全球半導體公司，致力於設計、製造及銷售類比與嵌入式處理晶片，應用市場涵蓋工業、汽車、資料中心、個人電子設備及通訊設備。在我們的核心價值裡，我們抱持著以半導體讓電子產品更加經濟實惠的熱情，打造更美好的世界。這份熱情至今依然不變，每一代創新都是以上一代為建置基礎，致力於讓我們的技術更可靠、更經濟實惠、更低功率，使半導體更加普及地應用於各式電子產品中。更多詳情，敬請瀏覽TI.com。
商標
DLP、TinyEngine、CCStudio與C2000為德州儀器的商標。所有其他註冊商標均屬於其個別所有人。
