Rambus推出具備分時多工的PCIe® 7.0交換器IP 支援可擴展的AI與資料中心基礎架構
前言：
Rambus PCIe® 7.0交換器IP，搭載分時多工技術（Time Division Multiplexing, TDM），可實現高效且可擴展的PCIe架構，最佳化鏈路使用率並降低系統複雜度，支援分散式AI叢集與高效能運算網路的縱向（scale up）與橫向（scale out）擴展。
2026年5月14日--Rambus Inc.（NASDAQ：RMBS），為業界領先的晶片與矽智財供應商，致力於使資料傳輸更快速、更安全。今日宣布推出具備分時多工（TDM）技術的Rambus PCIe® 7.0交換器IP，作為其先進互連IP產品組合的新成員，專為滿足AI、雲端與高效能運算（HPC）系統在頻寬、延遲與可擴展性方面快速增長的需求而設計。
隨著AI基礎架構的規模與複雜度持續提升，系統設計人員在CPU、GPU、加速器、與NVMe儲存之間搬移大量資料這方面，面臨巨大挑戰。具備TDM的Rambus PCIe 7.0交換器IP應運而生，能實現更靈活、更高效的PCIe鏈路利用率，支援新興的資源解耦與池化運算架構，同時確保低延遲與可預測的效能表現。
PCIe 7.0交換器IP整合TDM技術，專為次世代AI與資料中心SoC最佳化所設計
基於PCIe 7.0規格打造，Rambus最新交換器IP，針對需要極高頻寬密度、進階流量管理、與順暢擴展能力的次世代與資料中心SoC進行最佳化。透過整合TDM功能，該交換器可讓設計人員在共享鏈路上，智慧排程與多工流量處理，有助於最大化架構利用率，同時支援從大規模AI訓練、到延遲敏感型推論與資料傳輸等多樣化工作負載。
Rambus資深副總裁暨矽智財事業部總經理Simon Blake Wilson表示：「AI的加速發展，正從根本上重塑系統架構，單純增加通道數或端點已不足以支撐現今的需求。透過具備TDM技術的PCIe 7.0交換器IP，Rambus為系統架構師提供了全新的靈活度，能以高效率且可預測的方式擴展頻寬，同時降低複雜度並提升整體系統利用率。這對於推動下一波先進AI叢集與HPC網路的縱向與橫向擴展至關重要。」
IDC半導體與賦能技術副總裁Jeff Janukowicz表示：「AI基礎架構的關鍵，日益取決於資料在異質運算與記憶體資源之間移動的效率。隨著次世代互連技術的演進，能夠提升鏈路利用率並實現靈活流量調度的先進PCIe交換技術，將是建構兼具擴充性與成本效益的AI平台的關鍵。」
拓展業界領先的Rambus PCIe IP系列產品，從晶片到網路的全方位互連方案
具備TDM技術的Rambus PCIe 7.0交換器IP，專為順暢整合至進階ASIC平台而設計，並補強Rambus更廣泛的PCIe 7.0 IP系列產品，該系列涵蓋控制器、訊號重定時器與除錯解決方案。這些IP產品能共同協助客戶加速產品上市時程，同時滿足現代AI基礎架構對效能、功耗與可靠性的嚴苛要求。
此款PCIe 7.0交換器IP，再次鞏固了Rambus在高速介面IP領域的長期領導地位，並展現其致力於提供差異化互連技術的承諾，協助客戶解決AI、雲端與HPC基礎架構中，最具挑戰性的難題。
更多資訊，請參考www.rambus.com/interface-ip/pci-express/，了解具備TDM技術的Rambus PCIe 7.0交換器IP、以及Rambus領先業界的PCIe解決方案產品系列。
關注Rambus：
公司全球官網：rambus.com
官方部落格：rambus.com/blog
LinkedIn：linkedin.com/company/rambus
關於Rambus
Rambus為資料中心與AI基礎設施提供業界領先的晶片與矽智財（Silicon IP）。憑藉超過三十年的先進半導體經驗，Rambus的產品與技術專注於解決記憶體與處理器之間的關鍵瓶頸，以加速資料密集型工作負載。透過為次世代運算平台提供更高的頻寬、效率與安全性，我們讓資料傳輸更快速、更安全。欲了解更多資訊，請造訪Rambus.com。
