半導體測試設備領導供應商愛德萬測試與異質矽光子整合及客製化光子應用專用積體電路 (PASIC) 設計領導廠商OpenLight近日共同宣布，雙方將展開合作，開發可擴充且適用於量產環境的矽光子測試解決方案。
隨著人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 工作負載持續成長，資料中心正加速導入矽光子與共同封裝光學 (co-packaged optics) 技術，以滿足新一代AI應用對頻寬、延遲及能源效率的需求。為支援此一產業趨勢，愛德萬測試將與OpenLight合作，共同因應大規模批量電光元件 (例如光引擎Optical Engine) 測試所面臨的特殊挑戰。透過此次合作，雙方目標是建立針對量產製造場景的端到端測試解決方案，以支援擴大生產次世代矽光子元件，並加速光互連技術於資料中心及高速網路應用領域的普及。
OpenLight執行長Adam Carter指出：「我們與晶圓代工夥伴密切合作，設計並製造創新的PASIC產品，以促進AI技術持續進步。我們十分榮幸能在此生態系中與愛德萬測試攜手合作。借重愛德萬測試在測試領域的領先地位，將有助我們推出先進解決方案，在開創顧客價值的同時，亦滿足客戶的量產製造需求。」
愛德萬測試集團執行長暨代表董事Doug Lefever亦表示：「在我們持續拓展矽光子領域技術能力的同時，很高興能與OpenLight合作，加速端到端半導體技術發展。隨著AI與高效能運算持續推升市場對更高頻寬及更優異之能源效率的需求，此次合作有助我們開創新測試解決方案，協助客戶擴大生產，並加速次世代光子技術上市，以滿足 AI 時代的需求。」
關於愛德萬測試
愛德萬測試是全球領先的自動測試與量測設備製造商，其產品廣泛應用於半導體元件的設計與生產，涵蓋高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、車用電子、工業及消費性應用等領域。愛德萬測試於 1954 年創立於東京，是一家足跡遍布全球的國際企業，致力於實踐永續發展與企業社會責任。其領先業界的系統與產品已整合至全球最先進的半導體生產線中。公司提供涵蓋整個半導體價值鏈的廣泛測試解決方案，開發包括晶圓測試（Wafer Sort）、最終測試（Final Test）、設計驗證、矽元件驗證及系統級測試（SLT）等先進方案；同時也提供測試處理機（Handlers）、元件介面，以及光罩製造中不可或缺的掃描式電子顯微鏡（SEM）。此外，愛德萬測試亦提供旨在提升半導體良率的數據分析解決方案。
欲瞭解更多資訊請上愛德萬測試官網www.advantest.com
關於OpenLight
OpenLight是矽光子技術領域中III-V元件異質整合的領導廠商。
OpenLight領先業界的PASIC技術，搭配其製程設計套件 (PDK)，可將矽光子元件之主、被動元件整合於單一晶片中，為資料通訊、電信、汽車電子、AI及量子運算等應用市場，提供既高效又節能的光子解決方案。
近期剛完成5,000萬美元A-1輪募資的OpenLight，累計募資總額已來到8,400萬美元，不僅凸顯其商業動能持續增強，也反映出次世代光子應用領域客戶採用率的快速提升。OpenLight總部位於美國加州聖塔芭芭拉 (Santa Barbara)，並於矽谷設有辦公室。
