2026年11月2日--全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）公布截至 2026 年 9 月 26 日止的第三季美國通用會計準則（U.S. GAAP）財報。本新聞稿另包含非美國通用會計準則（Non-U.S. GAAP）財務指標，相關資訊請參閱英文原稿附錄。
ST 第三季淨營收達 37.6 億美元，毛利率 37.3%，營業利益 3.67 億美元，淨利 2.91 億美元，每股稀釋盈餘 0.31 美元；Non-U.S. GAAP¹ 營業利益達 4.29 億美元，淨利 3.44 億美元，每股稀釋盈餘 0.37 美元。
意法半導體總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 表示：「第三季淨營收高於公司財測區間中值，主要受惠於 CECP（通訊設備、電腦及周邊）與個人電子業務營收增加；毛利率也優於財測區間中值。與去年同期相比，第三季淨營收成長 17.9%，毛利率為 37.3%，營業利益率為 9.8%，淨利為 2.91 億美元；以 Non-U.S. GAAP 計算，營業利益率為 11.4%，淨利為 3.44 億美元。本季需求持續增加，接單表現強勁，需求能見度也有所改善；代理商庫存則持續低於公司的正常目標水準。這些指標顯示，我們所服務的市場持續復甦，並呈現長期結構性成長。第四季財測區間中值預估淨營收為 41.5 億美元，季增約 10.5%、年增約 24.7%；毛利率預估約 39.0%，其中包含約 40 個基點的閒置產能成本。依本次財測區間中值推算，2026 年全年營收約為 145 億美元，年增 22.8%。除了各終端市場隨景氣循環復甦外，ST 自身的成長動能，包括 AI 資料中心與低地球軌道（LEO）衛星通訊，也是帶動營收年增的因素。全年毛利率預估約 36.4%，Non-U.S. GAAP¹ 毛利率預估約 36.6%，較 2025 年全年提升 270 個基點。在需求仍明顯高於供給的情況下，我們持續依照 ST 的策略規劃擴充產能，並以符合中期財務模型為目標，持續改善獲利能力。這項改善將由 ST 自身的成長動能，以及全公司製造布局與全球成本規模調整計畫的執行共同推動。」
第三季財務摘要
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美國一般公認會計原則（U.S. GAAP） 單位：百萬美元（每股盈餘除外） |
2026 年 |
2026 年 |
2025 年 |
季增減率 |
年增減率 |
|
淨營收 |
$3,757 |
$3,487 |
$3,187 |
7.7% |
17.9% |
|
毛利 |
$1,401 |
$1,215 |
$1,059 |
15.3% |
32.2% |
|
毛利率 |
37.3% |
34.8% |
33.2% |
250 個基點 |
410 個基點 |
|
營業利益 |
$367 |
$187 |
$180 |
96.4% |
104.5% |
|
營業利益率 |
9.8% |
5.4% |
5.6% |
440 個基點 |
420 個基點 |
|
淨利 |
$291 |
$222 |
$237 |
31.2% |
22.8% |
|
每股稀釋盈餘 |
$0.31 |
$0.24 |
$0.26 |
29.2% |
19.2% |
|
非美國通用會計準則（Non-U.S. GAAP）¹ |
2026 年 |
2026 年 |
2025 年 |
季增減率 |
年增減率 |
|
毛利 |
$1,401 |
$1,229 |
$1,059 |
14.0% |
32.2% |
|
毛利率 |
37.3% |
35.2% |
33.2% |
210 個基點 |
410 個基點 |
|
營業利益 |
$429 |
$269 |
$217 |
59.3% |
98.0% |
|
營業利益率 |
11.4% |
7.7% |
6.8% |
370 個基點 |
460 個基點 |
|
淨利 |
$344 |
$291 |
$267 |
17.9% |
28.7% |
|
每股稀釋盈餘 |
$0.37 |
$0.31 |
$0.29 |
19.4% |
27.6% |
¹ Non-U.S. GAAP 為非美國通用會計準則財務指標。
2026 年第三季財報摘要
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各可報導部門淨營收 |
2026 年 |
2026 年 |
2025 年 |
季增減率 |
年增減率 |
|
類比產品、MEMS 與感測器（AM&S）產品線2 |
1,560 |
1,426 |
1,434 |
9.4% |
8.8% |
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功率與離散元件（P&D）產品線 |
477 |
464 |
429 |
2.8% |
11.3% |
|
小計：類比、功率與離散元件、MEMS 與感測器（APMS）產品線 |
2,037 |
1,890 |
1,863 |
7.7% |
9.4% |
|
嵌入式處理（EMP）產品線 |
1,212 |
1,147 |
976 |
5.7% |
24.1% |
|
射頻與光通訊（RFOC）產品線 |
504 |
445 |
345 |
13.4% |
46.2% |
|
小計：微控制器、數位 IC 與射頻（MDRF）產品部 |
1,716 |
1,592 |
1,321 |
7.8% |
29.9% |
|
其他 |
4 |
5 |
3 |
- |
- |
|
總淨營收 |
$3,757 |
$3,487 |
$3,187 |
7.7% |
17.9% |
² 第三季類比產品、MEMS 與感測器（AM&S）可報導部門的營收，包含收購 NXP MEMS 感測器業務所貢獻的營收。
第三季淨營收為 37.6 億美元，年增 17.9%。OEM 客戶與代理商的淨銷售額分別年增 10.2% 與 38.8%。與前一季相比，淨營收成長 7.7%，優於 ST 財測區間中值 150 個基點。
毛利達 14.0 億美元，年增 32.2%；毛利率為 37.3%，較去年同期提高 410 個基點，主要受惠於閒置產能成本下降及產品組合改善。
營業利益由去年同期的 1.80 億美元增至 3.67 億美元；營業利益率從 2025 年第三季的 5.6% 提高至 9.8%。本季營業利益已計入 5,500 萬美元的資產減損、重整費用及其他相關終止成本，主要與執行全公司製造布局及全球成本規模調整計畫有關；另計入收購 NXP MEMS 感測器業務產生的 700 萬美元購買價格分攤（Purchase Price Allocation，PPA）影響。排除上述項目後，第三季 Non-U.S. GAAP¹ 營業利益為 4.29 億美元，營業利益率為 11.4%。
各可報導部門與去年同期相比之表現如下：
類比、功率與離散元件、MEMS 與感測器（APMS）產品部
類比產品、MEMS 與感測器（AM&S）產品線²：
• 營收年增 8.8%，主要來自 MEMS 業務成長，類比產品與影像業務也有貢獻。
• 營業利益年減 0.6% 至 2.19 億美元；營業利益率為 14.1%，去年同期為 15.4%。
功率與離散元件（P&D）產品線：
• 營收年增 11.3%。
• 營業虧損由去年同期的 6,700 萬美元擴大至 8,100 萬美元；營業利益率為負 17.1%，去年同期為負 15.6%。
微控制器、數位 IC 與射頻產品（MDRF）產品部
嵌入式處理（EMP）產品線：
• 營收年增 24.1%，主要來自通用型 MCU 業務。
• 營業利益年增 74.2%，達 2.80 億美元；營業利益率為 23.1%，去年同期為 16.5%。
射頻與光通訊（RFOC）產品線：
• 營收年增 46.2%。
• 營業利益年增 131.2%，達 1.32 億美元；營業利益率為 26.2%，去年同期為 16.6%。
淨利及每股稀釋盈餘分別增至 2.91 億美元及 0.31 美元，去年同期分別為 2.37 億美元及 0.26 美元。2026 年第三季 Non-U.S. GAAP¹ 淨利為 3.44 億美元，每股稀釋盈餘為 0.37 美元。
現金流與資產負債表重點
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近 12 個月累計 |
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單位：百萬美元 |
2026 年 |
2026 年 |
2025 年 |
2026 年 |
2025 年 |
近 12 個月 |
|
營業現金流 |
1,020 |
502 |
549 |
2,730 |
2,158 |
26.5% |
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自由現金流（Non-U.S. GAAP¹） |
351 |
75 |
130 |
(40)² |
136 |
- |
² 2026 年第 1 季自由現金流包含收購 NXP MEMS 感測器業務所支付的 8.95 億美元。
第三季營業活動現金流入淨額達 10.2 億美元，去年同期為 5.49 億美元。
淨資本支出（Net Capex，Non-U.S. GAAP¹）為 6.43 億美元，高於去年同期的 4.01 億美元。
自由現金流（Non-U.S. GAAP¹）則為正 3.51 億美元，去年同期為正 1.30 億美元。
截至第三季末，存貨為 32.5 億美元，前一季及去年同期分別為 31.9 億美元與 31.7 億美元。期末存貨週轉天數為 126 天，與前一季相同，低於去年同期的 135 天。
ST 於本季向股東支付現金股利共 8,300 萬美元，並依現行股票買回計畫買回價值 9,100 萬美元的股票。
截至 2026 年 9 月 26 日，ST 的淨財務狀況（Non-U.S. GAAP¹）仍維持穩健，為 21.1 億美元，高於 2026 年 6 月 27 日的 20.1 億美元；總流動資金為 53.1 億美元，總財務負債為 32.1 億美元。若將已收到但尚未用於資本支出的資本補助預付款對總流動資金的影響納入考量，2026 年 9 月 26 日的調整後淨財務狀況（Non-U.S. GAAP¹）為 18.1 億美元。
ST 行使 2027 年到期可轉換公司債的提前贖回權後，債券持有人對總額 7.50 億美元的可轉換公司債行使轉換權。ST 採淨額股份交割方式結算，支付 7.50 億美元現金，並交付約 420 萬股庫藏股。
業務展望
ST 對 2026 年第四季的業務展望如下（以財測區間中值計）：
• 預估淨營收為 41.5 億美元，季增 10.5%，變動幅度為正負 350 個基點。
• 毛利率預估為 39.0%，變動幅度為正負 200 個基點。
• 本財測假設 2026 年第四季有效匯率約為 1 歐元兌 1.14 美元，並已納入現有避險合約的影響。
• 第四季關帳日為 2026 年 12 月 31 日。
本次業務展望未納入全球貿易關稅相較於目前情況，未來可能進一步調整所造成的影響。
補充性 Non-U.S. GAAP 財務資訊使用說明
本新聞稿包含補充性 Non-U.S. GAAP 財務資訊。
讀者應注意，上述財務指標未經審計，亦非依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編製，不應取代依 U.S. GAAP 編製的財務指標。此外，這些 Non-U.S. GAAP 財務指標可能與其他公司使用的同名或類似指標不同，因而未必具有可比性。考量這些限制，不應單獨依據補充性 Non-U.S. GAAP 財務資訊進行判斷，而應同時參閱 ST 依 U.S. GAAP 編製的合併財務報表。
ST 的 Non-U.S. GAAP 財務指標與相對應 U.S. GAAP 指標的調整對照，請參閱英文原稿附錄。
前瞻性資訊
本新聞稿部分非屬歷史事實的陳述，包含對未來的預期及其他前瞻性陳述（依經修訂的《1933 年證券法》第 27A 條或《1934 年證券交易法》第 21E 條所定義）。這些陳述是根據管理階層目前的看法與假設提出，涉及已知及未知的風險與不確定因素，可能使實際結果、表現或事件發展與相關陳述的預期產生重大差異。相關因素包括但不限於：
• 全球貿易政策變動，包括關稅、貿易壁壘及制裁措施的延續、採行或擴大，已影響且可能進一步影響總體經濟環境，也已對本公司產品需求造成不利影響，未來可能持續產生負面衝擊；
• 總體經濟及產業趨勢的不確定性，例如通膨及供應鏈波動，已影響且可能進一步影響生產能力及終端市場對本公司產品的需求；
• 客戶需求與預測不符，可能使本公司必須採取轉型措施，但相關措施可能無法完全達成預期效益，甚至無法產生預期成效；
• 本公司在技術快速變化的環境中，設計、製造及銷售創新產品的能力；
• 本公司、客戶或供應商營運所在地的經濟、社會、公共衛生、勞工、政治或基礎設施狀況變化，包括總體經濟或區域事件、地緣政治與軍事衝突、社會動盪、勞資爭議或恐怖活動所造成的影響；
• 無法預期的事件或情況，可能影響本公司執行計畫，以及達成受公共資金補助的研發與製造計畫目標的能力；
• 任何主要代理商發生財務困難，或重要客戶大幅減少採購；
• 本公司生產設施的產能利用率、產品組合與製造表現，以及為履行與供應商或第三方製造服務商預留產能的約定所需的生產量；
• 本公司營運所需設備、原物料、水電等公用事業服務、第三方製造服務、技術或其他資源的取得情形與成本，包括通膨造成的成本上升；
• 本公司支援製造、財務及銷售等關鍵營運活動的資訊系統，其功能與效能可能受到資安威脅影響；本公司、客戶、供應商、合作夥伴或第三方授權技術供應商的資訊系統若遭入侵，也可能帶來相關風險；
• 本公司員工、客戶或其他第三方的個人資料遭竊取、遺失或不當使用，以及違反個人資料隱私相關法規；
• 競爭對手或其他第三方提出智慧財產權主張所造成的影響，以及本公司能否以合理條件取得必要授權；
• 稅務規定變動、新法制定或現行法律修正、稅務查核結果，或國際租稅協定變更，可能影響本公司的整體稅務狀況及營運成果，也可能影響本公司正確估算稅額抵減、租稅優惠、扣除額與準備金，以及利用遞延所得稅資產的能力；
• 外匯市場波動，尤其是美元相對於歐元及本公司營運所使用其他主要貨幣的匯率變化；
• 現有訴訟的結果，以及本公司未來可能因新訴訟成為被告所受到的影響；
• 與本公司產品有關的產品責任或保固請求、因疫情或交貨失誤所引發的請求，以及其他相關請求，或客戶召回採用本公司零組件的產品；
• 本公司、客戶或供應商營運所在地發生極端天氣、地震、海嘯、火山爆發或其他自然災害，以及氣候變遷、健康風險、流行性疫情或大規模疫情所造成的影響；
• 產業法規及相關倡議增加，包括氣候變遷與永續議題，以及本公司在所有直接與間接排放（範疇一與範疇二）、產品運輸、商務差旅及員工通勤排放（範疇三重點項目）達成碳中和，並於 2027 年底前達成 100% 再生電力採購的目標；
• 流行性疫情或大規模疫情可能長期對全球經濟造成重大負面影響，也可能對本公司的業務與營運成果產生重大不利衝擊；
• 供應商、競爭對手及客戶進行垂直或水平整併所造成的產業變化；
• 新專案能否順利提高產量，可能受到本公司無法控制的因素影響，包括關鍵第三方零組件的供應情況，以及分包商能否達到預期表現；以及
• 個別客戶使用特定產品的方式，可能與預期用途不同，導致產品效能及能源消耗等表現出現差異，進而可能使本公司無法達成已揭露的減排目標、面臨不利法律行動，或增加研發成本。
上述前瞻性陳述涉及各種風險及不確定因素，可能使本公司的實際結果與營運表現和前瞻性陳述的預期產生重大不利差異。前瞻性陳述通常可由「相信」、「預期」、「可能」、「預期將」、「應」、「將會」、「尋求」或「預估」等用語，及其否定、變化或其他類似表述辨識，也可能出現在對策略、計畫或意圖的討論中。
其中部分風險因素已載於本公司截至 2025 年 12 月 31 日止年度的 Form 20-F 年度報告「第 3 項：重要資訊—風險因素」，並有更詳細的說明。該報告已於 2026 年 2 月 26 日提交美國證券交易委員會（SEC）。若上述一項或多項風險或不確定因素實際發生，或相關基本假設證實有誤，實際結果可能與本新聞稿所預期、相信或估計者有重大差異。本公司無意，也不承擔任何義務，因後續事件或情況變化而更新本新聞稿所載的產業資訊或前瞻性陳述。
上述因素，或本公司不時向 SEC 提交的申報文件「第 3 項：重要資訊—風險因素」中所列的其他因素，如出現不利變化，均可能對本公司的業務及／或財務狀況造成重大不利影響。
關於意法半導體
意法半導體（ST）擁有約 49,000 名專業人才，致力於開發各類半導體技術，並透過先進製造能力掌握完整的半導體供應鏈。作為垂直整合製造商（IDM），ST 與超過 20 萬家客戶及數千家合作夥伴攜手合作，共同設計並開發產品、解決方案與生態系，以因應各項挑戰與機會，同時支援更永續的發展需求。ST 的技術應用涵蓋智慧移動、更高效率的電力與能源管理，以及雲端連結之自主裝置的大規模部署。公司正朝在直接與間接排放（範疇一與範疇二）、產品運輸、商務差旅及員工通勤（範疇三重點來源）等領域達成碳中和，並預計於 2027 年底前達成 100% 再生能源用電目標。更多資訊請參閱 www.st.com。
