照片人物：TeraView 半導體業務副總裁Martin Igarashi( 左)，筑波科技營運長許棟材( 右)
為了整合高密度的數位／混合訊號邏輯元件以及更高儲存容量的組合記憶體，並縮減元件面積與互連路徑，堆疊式封裝(PoP)、覆晶(Flip-Chip)等3D 封裝及矽通孔(TSV) 製程漸受矚目；然而，此類堆疊架構若存在細微的邊緣缺陷(MarginalDefect)，例如：焊接點的不良現象(Head-in-Pillow,HIP)，通常無法以邏輯測試或電子測試儀器探查，進而拖累生產良率及可靠度表現。為此，筑波科技特別引進TeraView 公司的「電子光學太赫茲脈衝反射儀」(EOTPR)，利用「太赫茲」(THz) 光譜特性，為IC 提供非破壞性、安全且迅速的量測，精準地找出故障的位置。
