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耐能智慧AI 晶片實現3D 人工智慧方案

本文作者:陳慧芬       點擊: 2019-06-17 16:18
前言:
耐能智慧AI 晶片實現3D 人工智慧方案

成立於2015 年的耐能智慧(Kneron),總部位於美國聖地牙哥,為終端人工智慧解決方案的領導廠商,提供軟硬體整合的解決方案,包括終端裝置專用的神經網路處理器(Neural Processing Unit,NPU) 以及各種影像辨識軟體。耐能智慧,並獲得奇景光電、阿里巴巴創業者基金、中華開發、李嘉誠旗下維港投資、高通等頂尖投資者支持,推出一款3D 人工智慧解決方案。
近日,耐能智慧發表首款名為「KL520」的AI 晶片系列,將神經網路處理器的功耗降至數百m W 等級,為各種終端硬件提供高效靈活的AI 功能,其中一項高精準度的3D 人臉辨識功能,可達到高解析圖片、影像、3D列印模型、蠟像均無法破解的技術水平。
 
照片人物: 耐能智慧創始人兼執行長劉峻誠
 

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