圖片人物: Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee
致力於工程模擬軟體和技術研發已久的Ansys，先前宣布和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow），運用Ansys RaptorX™、Ansys Exalto™、Ansys VeloceRF™、和Ansys Totem™等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案。
台積電 N6RF 設計參考流程提供射頻設計人員能加快設計時間、減少過度設計浪費的工作流程。其針對5G 無線通訊、Wi-Fi 連線、和物聯網網路中使用的晶片提供更高效能和可靠性。為了擴展對先進節點技術的支援，Ansys 和台積電合作增強 RaptorX 和 Ansys HFSS™ 以接受台積電的加密技術檔案。
台積電設計建構管理處副總裁 Suk Lee 表示，無線通訊已成為現在許多高科技系統不可或缺的一部分。我們與生態系統夥伴密切合作，以台積電N6RF製程技術和常見設計工具為基礎，藉由經過驗證的射頻設計參考流程來滿足持續增長的需求，我們的共同客戶將受益於台積電先進技術的功能與性能的提升，能夠更快速地推出下一代晶片設計。
Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示，就現代系統設計而言，幾乎所有領先設計專案都必須考量更大範疇的多物理場效應，才能最佳化功率、效能、和面積。我們與台積電合作，讓雙方共同客戶便於採用 Ansys 先進解決方案平台，替台積電製造積體電路上的電磁效應進行模擬和建立模型。
此外，Ansys也宣布與台積電擴大雙方的長期合作關係。Ansys電源完整性軟體已通過台積電領導業界的N4P和N3E製程技術認證，Ansys RedHawk-SC和Totem認證支援機器學習、5G行動通訊、和高效能運算（HPC）應用的下一代矽晶片設計。Ansys平台日前獲得台積電N4和N3製程認證，為這項最新合作奠定基礎。
就許多全球領導晶片設計專案而言，Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem向來都是最受歡迎的電源完整性驗證方案。業界領先的解決方案幫助設計人員簽核降壓、電源雜訊、和電子遷移可靠度，小至3奈米（nm） 均可精確預測。強大分析功能有助於迅速辨識弱點，並探討替代方案，將電源和效能最佳化。
John Lee 表示，Ansys所 開發的整合式多物理場模擬和分析工具軟體平台，可迅速解決現在超大型複雜晶片設計的電源管理挑戰。我們透過和台積電合作，使 Ansys 產品站在矽晶片技術的最尖端，幫助設計人員將最新製程創新的效益最大化。
