圖片人物由左至右為; 漢高黏著劑電子事業部日本暨台灣負責人Kenji Kuriyama、漢高黏著劑電子事業部台灣區業務總監李瓊明
在工業、5G、自駕車等領域發展逐漸進步下，漢高持續看好先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠，推出Loctite Eccobond UF 9000AG，提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進倒裝晶片的整合。
漢高黏著劑電子事業部日本暨台灣負責人Kenji Kuriyama表示，Loctite Eccobond UF 9000AG突破過去傳統配方框架，在高填料填充量與快速流動特性之間取得平衡，以滿足下一代半導體元件封裝對於可靠性與體積的極致需求。產品目前已經在最新可量產製造的製程環境中獲得驗證，目前也正在進行下一代製程倒裝晶片封裝評估，其產品是一種以環氧樹脂（epoxy）為基礎的底部填充材料，具備高玻璃態轉化溫度（Tg），以及極低（<20 ppm）的熱膨脹係數（CTE）。
Kenji Kuriyama解釋，材料的特有填料、樹脂與硬化劑平衡的意義代表了對先進節點的倒裝晶片製程，以及最終產品性能的未來有了重大突破。過往高填充量總是會被關聯到較慢的底部填充率，然而Loctite Eccobond UF 9000AG卻打破了這個界限。它為最新的、甚至下一代晶片製程的晶片積體電路帶來整體的低CTE、高流動性解決方案，兼具生產力和完整的焊點保護。
最新的倒裝晶片製程使用情況正逐漸提升，加上下一代更小節點的設備預計年底將投入量產，市場上迫切需要已通過驗證且更為可靠的晶片保護解決方案。Loctite Eccobond UF 9000AG 符合先進行動裝置極為挑戰的性能指標，同時也通過更嚴格的C級溫度循環測試（-65°C 至 150°C），是某些車用電子與計算應用的理想選擇。
Loctite Eccobond UF 9000AG儘管已躋身市場上最高填充率（>70%）的配方以提供出色的互連保護，但測試結果顯示，與具備競爭力的前代CUF相比，新產品的填充速度提升了30%。使用方面，漢高表示目前在5G、通訊方面使用率最高，而車用方面則因為溫度可能過高，會依照客戶需求來做調整。
Kenji Kuriyama總結時表示，搭配這次推出的業界頂尖CUF，漢高已擁有各種底部填充配方以因應最先進的晶片設計，漢高也因此在半導體材料供應商中脫穎而出。漢高的預塗非導電膠水（NCP）與薄膜（NCF）底部填充劑，目前已用於量產先進封裝製造。Loctite Eccobond UF 9000AG則為公司的底部填充材料組合又添一員。不管是何種製程偏好或是設備需求，漢高都能為最複雜的半導體技術帶來創新的適用性。
