圖片人物: 應用材料預計將投入40億美元成立「設備與製程創新暨商業化（EPIC）」中心，攜手晶圓客戶、大學和生態系夥伴加速先進設備的研發。左二為台灣應用材料總裁余定陸。
科技的興起使得晶片需求一再提高，近幾年，從物聯網、汽車電子，在到今年大放異彩的人工智慧，晶片無處不在，同時也推動半導體產業成長，預計在2030年產值會突破1兆美元。
在滿足這些晶片需求的同時，晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。應用材料日前在「AppliedEnables Day」技術簡報會議中，提出晶片製造商將面臨的五大挑戰，並揭露最新的因應策略與技術佈局。
應用材料公司表示，這些挑戰可從五大層面來闡述，首先是製造技術複雜性提高，製程步驟不斷增加。其次是成本提高，前五大晶片製造商、設備製造商每年研發總支出超過600億美元，這些支出需更具效益。第三是研發和生產的節奏變快，開發、商業化所需時間越來越長，必須加速才能因應市場所需。
第四是碳排放，從14奈米到2奈米，每個技術節點的碳排放都會加倍成長，如果不採取因應措施，碳排到2030年以前將再增加四倍，兩倍來自產業的成長，另外兩倍來自製程複雜性。第五是大學畢業生人才緊張，目前接受培訓成為下一代創新者、技術人員和領袖的人才尚不足。產業需要100萬位新鮮人投入，比目前再增加50％。
為因應上述五大挑戰，應材宣布投資40億美元，成立「設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）」中心，攜手晶片製造商、大學和生態系夥伴應對挑戰，以新模式打破傳統孤島，並把半導體產業現行協作過程由串行（serial）轉變為攜手並行（parallel），協助業界將創新技術從概念到商業化的所需時程減少30%，提高商業成功率以及研發投資回報。
此外，應材也推出Centura® Sculpta®圖案化系統、Vistara™晶圓製造平台，並運用新的混合鍵合與矽穿孔技術精進異質晶片整合(Heterogeneous Integration)能力，透過其在技術上的創新突破性發展，協助晶片製造商解決先進晶片製程日益增加的各項挑戰。
應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，儘管半導體對全球經濟較諸以往更顯至關重要，半導體產業面臨的技術挑戰也變得更加複雜。而這項投資則提供一個重新塑造全球產業合作方式的黃金佳機，為支持能源效率、高速運算的快速精進上，提供所需要的基礎性半導體製程和製造技術。
