圖片人物: 台灣是德科技行銷處副總經理羅大鈞
隨著AI、6G及軟體定義車輛（SDV）等關鍵技術快速發展，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。為此，是德科技於台北舉辦年度「電子量測論壇」，邀集超過20位產官學界專家，展示近30項創新解決方案，聚焦AI、6G、SDV等趨勢，協助業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機。
是德科技根據全球研究趨勢，提出「六大技術支柱」，包括：AI原生網路、數位孿生、新頻譜與元件、整合感測與通訊 (ISAC)、多元網路拓樸，以及資安與隱私防護。其中，AI原生網路能以智慧決策能力應對複雜挑戰，數位孿生在零風險環境下進行模擬驗證加速6G技術的落地應用，ISAC技術則整合感測與通訊，提升車聯網、自動駕駛與邊緣運算的反應效率。
是德科技同步展出多項關鍵6G技術，包括射線追蹤模擬工具 Channel Studio RaySim、FR3 射頻前端測試系統 PNA-X Pro，及具備3D多物理共設計能力的EDA軟體 Advanced Design System 2025，協助產業建立模組化與高精度的測試驗證能力。為因應6G標準化與商轉時程，是德科技亦積極全球技術藍圖進展。目前ITU-R已啟動6G願景草案，3GPP 將於 2025 年進入 Release 20，並預計 2028 年前後完成 Rel-22，建立核心架構基準，推動可擴展架構模擬、系統效能預測與多頻段整合測試等驗證需求。
在AI資料中心領域，是德科技推出KAI端到端建構平台，模擬大型語言模型（LLM）與推論負載，支援200GE至1.6T高速互連測試，並整合系統層與實體層效能分析。KAI可協助用戶辨識系統瓶頸、優化拓撲配置與散熱架構，打造具高可用性與可擴展性的AI基礎設施。是德科技亦同步展出AI時代資料中心及其生態系的諸多關鍵技術驗證方案，包含深入解析1.6T資料速率的最新突破、CPO與矽光子技術策略、PCIe® 6.0/7.0及Chiplet等創新應用，並確保高速數位介面合規測試自動化與信號完整性維護的最佳實踐，以及從高速算力、互連、網路及功耗等多個面向，分享優化AI架構設計及提升系統效能的創新解決方案。
台灣是德科技行銷處副總經理羅大鈞表示，AI不再只是單一技術，而是推動 ICT 架構全面轉型的關鍵力量。是德科技觀察到產業對 AI 原生網路、數位孿生與智慧車聯的需求持續攀升。是德科技將持續以整合設計、模擬與測試的驗證平台，協助客戶加速部署創新基礎設施，迎接智慧化未來。
