照片人物:李長榮化工技術長蕭毓玲博士
全球人工智慧產業加速擴產，推動半導體制程邁入“微縮”與“先進封裝”並行的新階段。據 Knowledge Sourcing Intelligence 的報告，隨著 3D IC、Fan-Out 封裝與系統級封裝（SiP）等先進封裝技術的崛起，濕式制程配方市場正快速增長，預計從 2025 年的 29.93 億美元擴大至 2030 年的 41.09 億美元。在此機遇下，李長榮化工持續投資高階清洗材料與應用技術研發，深化全球合作，致力成為國際高階制程與電子材料的長期穩定夥伴。
李長榮化工推出的「LCY Advanced Formulations」先進半導體制程濕式配方，專為高整合度與高精密度的先進封裝應用設計，具備卓越的清洗效能、高安全性和永續創新三大核心優勢。該配方能夠高效去除多種殘留物，縮短清洗時間，同時採用低揮發性有機化合物（VOC）配方，減少有害化學物質暴露，提升工作環境安全。此外，它可迴圈使用多次，替代傳統溶劑，符合環保與永續趨勢。李長榮化工技術長蕭毓玲博士表示，在研發過程中，團隊聚焦清洗劑配方的精准選擇性、高效率、操作安全性與環境永續，並依據客戶制程節點與新型架構需求進行精准調校。這一解決方案能夠協助先進封裝廠與晶圓廠在多樣化制程中實現可靠性與彈性的顯著提升，全面滿足清洗、剝離與蝕刻等關鍵應用需求，助力客戶迎接下一世代的挑戰。
李長榮化工還積極拓展電子材料佈局，推出無氟透明聚醯亞胺（CPI）和高階碳氫聚合物系列，分別針對高階顯示器、車用顯示及可撓式電子裝置和高速銅箔基板（CCL）的高頻高速應用需求而研發。CPI 具備優異的機械強度、耐熱性與光學性能，符合全球對 PFAS 禁用的環保趨勢，有望取代玻璃蓋板，成為新一代可撓式電子裝置的核心材料。高階碳氫聚合物系列則具備低介電損耗、耐熱穩定性、高溶解度與優異韌性等特性，能夠支持高速傳輸與長期穩定運作，滿足新一代高速、高可靠性電子系統的嚴苛要求。
在技術創新之外，李長榮化工積極踐行 ESG 承諾，制定2030 年實現全公司碳排放減少42%目標，並承諾在2030 年前臺灣林園廠、中科廠將導入 85% 的再生能源，中國廠區則導入 100% 再生能源，穩步邁向 2050 年淨零碳排願景。
展望未來，李長榮化工將繼續緊跟全球 AI 擴產趨勢，持續加大在高階清洗材料與應用技術領域的研發投入，以創新的產品與解決方案，助力全球半導體產業的持續發展，為產業鏈提供高效、安全、綠色的材料解決方案。
.
