照片人物:默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁暨配方材料事業及商業領導委員會代理主席冉紓睿博士 (右) 、台灣默克集團董事長李俊隆博士
隨著全球半導體產業邁入AI驅動的新紀元，資料中心和AI應用的爆發式增長，半導體市場規模已突破6,500億歐元，並預計在未來七年邁向1兆歐元。然而，晶片制程進入3奈米以下世代後，GAA（全環繞柵極）與3D 結構為材料性能與製程控制帶來前所未有的挑戰，傳統研發模式已難以兼顧速度與精度。默克(Merck)在SEMICON Taiwan國際半導體展上，以「Materials Intelligence™ Solutions材料智慧解決方案」為核心，展示了其通過材料科學、AI技術與在地化戰略深度融合，助力半導體產業突破先進節點瓶頸、構建韌性供應鏈的創新實踐。
技術突破：全方位材料與設備解決方案
默克憑藉其在薄膜科技、特用氣體、金屬與介電前驅物等領域的多元化產品組合，為半導體先進製程提供了從設計到量產的支援。在薄膜科技領域，默克持續優化ALD（原子層沉積）技術，精准滿足GAA等複雜結構對薄膜均勻性、缺陷控制的嚴苛需求。其金屬與介電前驅物廣泛應用於邏輯FinFET制程，並適配DRAM周邊電路區FinFET技術趨勢。此外，SOD（旋塗式介電材料）則成為記憶體與邏輯裝置間隙填充的關鍵解決方案。在高解析度圖案化、CMP（化學機械平坦化）及量測檢測領域，提升圖案缺陷控制與轉移精度。默克結合高品質3D光學技術與先進演算法，為異質整合、3D先進封裝提供精准的缺陷檢測與量測支援，助力HPC（高效能運算）、HBM（高頻寬記憶體）等技術的可靠性與成本效益優化。
面對製程參數指數級增長的挑戰，默克將AI與機器學習嵌入研發流程，快速推薦最佳實驗組合、生成分子配方。在不中斷生產的前提下，加速材料驗證。數位化系統即時分析資料，動態優化制程參數，將原本需10年的創新週期大幅縮短，同時提升良率與供應鏈彈性。
構建臺灣韌性供應鏈的核心支點
默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁暨配方材料事業及商業領導委員會代理主席冉紓睿博士強調：臺灣不僅是默克最重要的市場之一（連續15年居半導體材料市場領導地位），更是其踐行“Local for Local”（在地化）戰略的關鍵基地。通過深耕臺灣，默克致力於滿足在地先進制程的技術與材料需求，強化供應鏈韌性，推動產業生態系穩健發展。”
李俊隆博士指表示，默克在高雄投資5億歐元打造的全球首座大型半導體材料科技園區，聚焦薄膜科技、特用氣體與配方材料三大關鍵領域，優先滿足臺灣龐大的在地市場需求，是‘Local for Local’策略的最佳實踐——不僅服務本地客戶，更輻射亞太區域夥伴。我們透過深耕台灣，致力於滿足在地先進製程的技術與材料需求，強化整體供應鏈的韌性。我們也將持續支持產業升級，並推動生態系穩健發展。
未來展望：材料創新與供應鏈韌性
隨著制程節點向0.7奈米等極限推進，材料複雜度與技術難度持續攀升。從GAA到3D DRAM，從異質整合封裝到CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術，每一步突破都依賴材料的精准支撐。默克通過垂直整合的研發-生產-服務鏈條，不僅提供高性能材料，更以數位化工具與迴圈協作模式，説明客戶應對制程挑戰、降低風險。
面對全球地緣政治不確定性（如美國半導體政策潛在影響），冉紓睿博士明確表態：我們的策略核心始終是貼近客戶，以在地化投資確保供應鏈穩定與韌性。臺灣作為全球最大半導體材料市場（占比30%），其需求持續增長的趨勢清晰可見。默克將持續強化在地研發能量、提升本地製造比例（已超50%），並通過完整的產品與服務組合，為客戶創造實質價值。
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